생산 라인에서 확인한 것을 공개합니다. 제조사가 실제로 유지할 수 있는 공차는 어디까지인지, 적층 선택이 임피던스를 어떻게 바꾸는지, 조립 수율이 어느 지점에서 소실되는지 다룹니다. 모든 글은 그 공정을 운영하는 엔지니어링 팀이 작성하며, 조언의 근거가 되는 규격과 수치를 함께 적습니다.
다루는 주제
- 제조 — 층수, 동박 두께, 최소 선폭 · 간격, 비아, 도금, 표면 처리.
- 조립 — 스텐실 · 페이스트 인쇄, 실장, 리플로우 프로파일, 검사, 시험 범위, 리워크.
- 소재 — FR-4 · 고Tg 적층판, 폴리이미드, 세라믹, 메탈 코어, 고주파 재료.
- 연성 · HDI — 연성 · 경연성 적층, 보강판, 마이크로비아 규칙, 고밀도 배선.
- 조달 — BOM 검토, 승인 제조사, 단종 부품 처리, 원가 요인, 입고 검사.
- 산업 — 자동차 · LED 응용, 그리고 참가한 전시회 현장 노트.
이 노트를 활용하는 방법
지금 생산에 넘기려는 공정부터 시작하세요. 다루지 않은 설계 규칙이 있다면 툴링 착수 전에 적층 구조나 Gerber 세트를 보내 무료 엔지니어링 검토를 받을 수 있습니다. 일반적인 표가 아니라 해당 보드에 적용되는 구체적인 한도로 답합니다.
견적이 필요하면 층수, 재료, 표면 처리, 동박 두께, 보드 크기, 수량, 시험 요구 사항을 함께 보내주세요. 당일 1차 견적에는 그것으로 충분합니다.
