경성 PCB 역량
경성 보드는 연성 · 금속 코어 · 세라믹 라인과 같은 층에서 1~38층까지 제작합니다. 고주파 · 고Tg · 할로겐프리 적층판을 재고로 보유하고 있어 임피던스 제어 설계와 고신뢰성 설계를 한 번의 생산으로 마무리합니다.
- 층수: 1~38층
- 최대 크기: 580 × 1900 mm
- 최소 크기: 5 × 5 mm
- 재료: CEM1, FR-1, FR-4, 고Tg FR-4, 할로겐프리, 고주파(Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), 알루미늄 베이스, 구리 베이스
- 보드 외형 공차: ±0.10 mm
- 보드 두께: 0.1~6.0 mm
- 두께 공차: ±8 % (t ≥ 0.8 mm) · ±10 % (t < 0.8 mm)
- 외층 동박 두께: 0.5~20 oz
- 내층 동박 두께: 0.5~10 oz
- 최소 선폭 / 간격: 0.06 mm
- 최소 완성 홀: 기계 0.15 mm · 레이저 0.1 mm
- 종횡비: 15:1
- 임피던스 제어 공차: ±10 %
- 휨 · 비틀림: 최대 0.7 %
- HDI 적층: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- 표면 처리: HASL, 무연 HASL, ENIG, 침은, 침주석, 플래시 골드, 골든 핑거, OSP, 카본 잉크, 박리성 마스크
- 마이크로비아 · ELIC 기술
연성 PCB 역량
연성 · 경연성 보드는 접거나 구부리거나 움직여야 하는 설계를 위해 12층까지 생산합니다. 선폭과 간격은 3 mil까지 좁힐 수 있고, 경연성 구조에는 HDI와 임피던스 제어를 함께 적용할 수 있습니다.
- 층수: 1~12층
- 기본 재료: Kapton, PI, PET (연성) · FR-4 (경성)
- 기본 재료 두께: 12.5~50 µm (연성) · 0.1~3.2 mm (경성)
- 동박 두께: 0.5~2 oz
- 보호 필름 두께: 12~25 µm
- 접착제 두께: 12~35 µm
- 보강판: PI, PET, FR-4, 스테인리스
- 최대 보드 크기: 9.842″ × 19.685″
- 최소 선폭 / 간격: 0.002″
- 최소 홀: 0.006″
- 표면 처리: ENIG, 침주석, OSP, 카본 잉크
금속 코어 PCB 역량
금속 코어 보드는 LED 조명, 전원 변환 및 기타 고방열 설계를 위해 알루미늄 또는 구리 베이스 위에 제작합니다. 열은 추가 동박이 아니라 금속 베이스가 담당하므로 층수는 낮게 유지됩니다.
- 층수: 1~4
- 금속 코어 유형: 표준 알루미늄 PCB, COB MCPCB, 구리 베이스 보드
- 최대 치수: 1900 × 480 mm
- 최소 치수: 5 × 5 mm
- 최소 배선 / 간격: 0.1 mm
- 휨 · 비틀림: < 0.5 mm
- 완성 두께: 0.2~4.5 mm
- 동박 두께: 18~240 µm
- 홀 내부 동박 두께: 18~40 µm
- 홀 위치 공차: ±0.075 mm
- 최소 펀칭 홀 직경: 1.0 mm
- 최소 펀칭 사각 슬롯: 0.8 × 0.8 mm
- 실크 인쇄 회로 공차: ±0.075 mm
- 외형 공차: CNC ±0.1 mm · 금형 ±0.75 mm
- 최소 홀 직경: 0.2 mm (최대 제한 없음)
- V-cut 각도 편차: ±0.5°
- V-cut 보드 두께 범위: 0.6~3.2 mm
- 최소 부품 마킹 문자: 0.15 mm
- 패드 개구부 최소값: 0.01 mm
- 솔더 마스크: 그린, 화이트, 블루, 매트 블랙, 레드
- 표면 처리: HASL, 무연 HASL, 침금, OSP
세라믹 PCB 역량
세라믹 기판은 FR-4로는 견딜 수 없는 고절연 · 고주파 · 고온 설계를 담당합니다. Hitech Circuits는 96 % · 98 % 알루미나(Al₂O₃), 질화알루미늄(AlN), 산화베릴륨(BeO)을 사용하며 박막 · 후막 · 직접동접합(DCB) 공정을 운영합니다.
알루미나(Al₂O₃) 규격
2.0 mm를 넘는 두께는 주문제작하며, 상시 재고 규격은 다음과 같습니다:
| 두께 | 크기 |
|---|---|
| 0.25 mm | 114 × 114 mm |
| 0.38 mm | 130 × 140 mm |
| 0.5 mm | 130 × 140 mm |
| 0.635 mm | 130 × 140 mm |
| 0.8 mm | 130 × 109 mm |
| 1.0 mm | 130 × 140 mm |
| 1.2 mm | 130 × 109 mm |
| 1.5 mm | 127 × 127 mm |
| 2.0 mm | 130 × 140 mm |
그 밖의 크기는 주문제작하며, 생산 가능한 최대 알루미나 패널은 300 × 300 mm입니다.
질화알루미늄(AlN) 규격
1.0 mm를 넘는 두께는 주문제작하며, 상시 재고 규격은 다음과 같습니다:
| 두께 | 크기 |
|---|---|
| 0.25 mm | 50.8 × 50.8 mm |
| 0.38 mm | 114 × 114 mm |
| 0.5 mm | 114 × 114 mm |
| 0.635 mm | 114 × 114 mm |
| 1.0 mm | 300 × 300 mm |
세라믹 물성
- 열전도율: Al₂O₃ 20~51 W/m·K · AlN 120~220 W/m·K
- 완성 동박 두께: 18 / 35 / 70 µm
- 홀 크기: 0.075~30 mm
- 표면 처리: RoHS 침은, ENIG, ENEPIG
- 도체: 구리(Cu)
- 최소 선폭 / 간격: 내층 · 외층 50 µm / 50 µm (기본 동박 10 µm 미만)
- 최대 보드 치수: 장당 300 × 300 mm
- 도체 재료: 박막 · 후막은 은-팔라듐(AgPd) 또는 금-팔라듐(AuPd), DCB는 구리만 사용
- 사용 온도: −55~850 °C
- 최대 압축 강도: > 7,000 N/cm²
- 절연 파괴 전압: 두께 0.25 / 0.63 / 1.0 mm에서 각각 15 / 20 / 28 kV/mm
- 열팽창 계수: 7.4 ppm/K (50~200 °C)
PCBA 역량
조립이 제조와 같은 현장에서 이뤄지므로 베어보드 마감과 조립 완제품 사이에 보드가 공장을 떠나지 않습니다:
- SMT 생산능력: 4개 라인, 일 600만 칩 (0402 · 0201)
- DIP 생산능력: 3개 라인, 일 160만 점
- 미세 피치 조립: 01005 · 0201 패키지까지
- 실장 정밀도: 4 mil(0.1 mm) 피치까지
- 실장: 단면 또는 양면
- 추가 공정: 케이블 · 하네스 조립, 박스 빌드 조립
- 엔지니어링 지원: DFM · DFA · DFT 검토
- 리워크 · 검사: BGA 리워크, 리볼링, X선
- 스텐실: 4시간 이내 제작 · 출고
제조 · 부품 조달 · 조립을 하나의 중국 주문으로 구매하는 경우, 중국 PCB 조립 페이지에서 각 단계를 함께 견적하고 추적하는 방법을 설명합니다.
납기
- 시제품: 1~3일 (최단)
- 일반 대기열: 2~8층 5~8 영업일
- 긴급: 할증 요금으로 2 영업일, 2층 패널은 생산 여력이 있을 때 24시간
- 중량 생산: 4~10일
- 양산: BOM에 따라 결정
최단 · 일반 · 긴급 납기는 공개된 세 가지 인도 옵션이며, 실제 적층 · 표면 처리 · 수량에 대한 날짜는 견적서에서 확정됩니다.