AOI는 기판 상면을 봅니다. X-ray는 접합부 내부를 보며, 3D는 2D가 평면화해 없애버리는 높이 정보를 추가합니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
2D 이미지는 모든 층을 겹쳐 보여줍니다. 3D CT 재구성은 접합부를 단면으로 보여주므로, 검사자는 윤곽선만으로 추측하는 대신 특정 볼 내부의 공극을 정확하게 측정할 수 있습니다.
초도품 검사, 공정 검증, 불량 분석에는 3D 검사가 사용됩니다. 일반 생산에서는 2D 검사와 샘플링을 쓰는 경우가 많습니다. 검사 계획에는 어떤 검사 방법이 어떤 패키지에 적용되는지 명시해야 하므로 검사 범위를 의도적으로 정해야 하며, 이는 PCBA 테스트 및 품질 보증 계획과 단순한 장비 목록의 차이입니다.
관절이 숨겨져 있고 진단이 높이에 따라 달라지는 경우: 머리가 베개에 파묻힌 형태, 고환 함몰, 패키지끼리 겹치는 형태, 관절 내 빈 공간 분포 등. 2D 영상은 빈 공간이 존재한다는 것을 보여줄 수는 있지만, 그 위치가 어디인지는 알 수 없으며, 이는 관절의 적합성을 결정하는 중요한 요소입니다.
아니요. 엑스레이는 물리적 결함을 찾아내고, ICT 또는 기능 테스트는 회로가 제대로 작동하는지 증명합니다. 접합부가 완벽해 보여도 전기적으로 불량일 수 있고, 전기적 결과가 양호하다고 해서 납땜이 완벽하다는 것을 보장하는 것은 아니므로, 두 가지 검사는 서로 보완적인 역할을 합니다.
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