모든 BOM은 몇 가지 부품군의 조합입니다. 각 부품의 조립 제약을 알면 제작할 수 없는 풋프린트를 피할 수 있습니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
01005~1210 규격의 저항, 커패시터, 인덕터. 크기에 따라 스텐실 개구부, 배치 정확도, 재작업 난이도가 결정됩니다.
SOT, SOD 및 대형 전력 패키지의 다이오드와 트랜지스터. 열 패드는 데이터시트에 맞는 페이스트 면적과 비아 설계가 필요합니다.
SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA. 패키지에 따라 풋프린트, 검사 방법, X선 검사 필수 여부가 결정됩니다.
일반적으로 스루홀 또는 프레스핏 방식이며, 보드에서 가장 높은 부품인 경우가 많습니다. 웨이브 솔더링 및 하우징을 위한 여유 공간을 정의합니다. BOM에 네 가지 제품군이 모두 섞여 있다면 전자 부품 조달 서비스와 조립을 함께 견적 내는 편이, 두 번에 나눠 견적하는 것보다 보통 더 저렴합니다.
수동 부품 및 SOIC에는 가능한 경우 0603 또는 0805 규격을 사용합니다. 이 규격은 수작업으로 배치 및 재작업이 가능할 만큼 충분히 크면서도 생산 라인과 동일한 리플로우 라인을 거칩니다.
미세 피치 QFN 및 BGA: 페이스트 용량, 배치 정확도 및 기포 발생이 매우 중요하며, 검사에는 X선 촬영이 필요합니다. 제작은 가능하지만, 최초 생산품 제작 전에 스텐실 및 검사 계획을 협의해야 합니다.
조달게시 중국 PCBA 아웃소싱: 무엇을 얻는가낮은 단가는 가장 작은 부분일 뿐입니다. 해외 조립 파트너가 실제로 넘겨받는 것, 리스크가 이동하는 지점, 그리고 국내에 유지해야 할 시점을 다룹니다.
조달게시 보드 하우스, 조립 하우스 또는 턴키세 가지 모델, 세 가지 책임 경계: 누가 부품을 구매하고, 베어 보드와 BOM이 만날 때 누가 책임지며, 인수인계에 실제로 드는 비용은 무엇인지.