중동박 보드는 신호가 아니라 전류를 위해 만듭니다. 동박 두께를 늘리면 모든 배선의 단면적이 커지므로 같은 폭으로 더 많은 전류를 더 낮은 온도 상승으로 통과시키고, 동박이 부품 아래에서 열을 옆으로 퍼뜨립니다. 구리의 열전도율은 401 W/m·K로 주변 적층판보다 한 자릿수 이상 높기 때문에, 컨버터나 모터, 전원단이 자기 손실을 견뎌야 하는 자리마다 이 보드가 등장합니다.
중동박이 쓰이는 곳
- 전원 장치 · 컨버터 — 스위치모드 전원의 1차 · 2차 측, 버스바, 션트 경로.
- 모터 드라이브 · 인버터 — 전류가 케이블 없이 커넥터까지 도달해야 하는 산업 제어 · 펌프 드라이브의 3상 출력단.
- 자동차 — IATF 16949:2016 체계의 48 V 시스템, 배터리 관리, 스타터 · 알터네이터, 충전 하드웨어. 자세한 내용은 자동차용 PCB 페이지에 있습니다.
- 재생 에너지 — 열과 전류를 같은 보드에서 처리해야 하는 태양광 마이크로 인버터, 스트링 컨버터, 저장장치 인터페이스. 재생 에너지 페이지에서 다룹니다.
- 용접 · 도금 · 견인 장비 — 산업 제어 페이지에서 다루는 산업용 전류 경로입니다.
0.5 oz에서 20 oz까지
동박 1 oz는 약 35 µm이므로 범위는 얇은 내층 포일에서 외층 약 700 µm까지 이어집니다. 중동박은 보통 층당 3 oz(105 µm) 이상을 뜻합니다. 적층이 전원층과 미세 패턴 신호층을 함께 담을 때 신호층은 공장 기준 0.06 mm 최소 선폭 · 간격을 유지하고, 중동박층의 최소값은 동박 두께가 정하며 DFM 검토에서 확인합니다. 20 oz 층을 에칭하는 공정은 1 oz 층을 에칭하는 공정과 같지 않습니다.
설계에서 달라지는 것
동박 두께는 저항만 바꾸지 않습니다. 연면 거리와 공간 거리가 늘어나고, 중동박 패드를 손이나 리플로우로 납땜할 수 있도록 열 방출부 크기를 맞춰야 하며, 솔더 마스크 개구와 비아 처리를 조정하고, 패널 전반의 동박 균형이 적층 · 리플로우 과정에서 보드가 휘는지를 결정합니다. 종횡비 15:1과 기계 홀 최소 0.15 mm는 일반 보드와 같고, 필요한 층에서는 임피던스를 ±10 %로 유지합니다.
중동박인가, 메탈 코어 기판인가
중동박 보드와 메탈 코어 기판은 설계가 열을 잃는 자리에서 함께 등장하지만 같은 답은 아닙니다. 중동박은 열을 보드 안에 붙잡아 둡니다. 단면적이 두꺼우면 처음부터 손실이 적고, 남은 열은 부품 아래에서 옆으로 퍼지므로 보드 자체가 열 경로의 일부가 됩니다. 반면 절연 금속 기판은 열을 평면 밖으로 내보냅니다. 동박은 여전히 전류를 나르고, 얇은 절연층이 이를 절연하며, 알루미늄이나 구리 베이스가 보드가 장착된 대상으로 열을 넘깁니다.
첫 번째 질문은 열이 어디로 가도 되는가입니다. 밀폐 하우징이나 정지한 공기 속 스탠드오프 위, 또는 전류 경로 자체가 열원일 때는 보드 밖으로 나갈 것이 없으므로 중동박이 더 단순한 답입니다. 아래에 섀시나 방열판, 냉각판이 있다면 중요한 것은 수직 경로이며 메탈 코어 구조가 더 적은 동박으로 그 경로를 만듭니다. 대신 절연층이 전압을 견뎌야 하므로 한계는 도체가 아니라 절연이 됩니다. 두 구조는 메탈 코어 PCB 페이지에 설명되어 있고, 혼합 설계는 함께 견적합니다.
두 번째 질문은 패널에서 어느 만큼만 두꺼워지면 되는가입니다. 외곽에 여유가 있다면 전류를 나르는 몇 개의 네트를 더 낮은 동박 두께로 넓히는 편이 모든 층을 무겁게 만드는 것보다 저렴합니다. 중동박은 단면적이 정해진 폭, 곧 커넥터 피치나 하우징의 슬롯, 버스바가 들어갈 자리 안에 맞춰져야 할 때 값을 하며, 단지 전류가 크다는 이유만으로 정당화되지는 않습니다. 동박이 차폐나 저인덕턴스 귀로 역할까지 맡을 때는 한 층이 두 가지 요구를 함께 해결하므로 근거가 더 분명해집니다.
세 번째는 조립입니다. 무거운 층은 열을 많이 머금으므로 전원 패드의 접합은 같은 보드의 미세 피치 부품보다 더 많은 에너지와 긴 유지 시간을 요구하며, 한쪽에 맞춘 리플로우 프로파일이 다른 쪽에는 열을 충분히 주지 못할 수 있습니다. 고밀도 로직과 무거운 전류 경로를 배치에서 분리할 수 없다면 다층 PCB 신호부와 별도의 전원 보드로 나누는 편이, 두 요구를 모두 떠안은 한 적층보다 흔히 저렴합니다.
조립 · 검사 · 문서
중동박 패널은 일 600만 칩의 SMT 4개 라인과 일 160만 점의 DIP 3개 라인을 지나며, 늘어난 열용량에 맞춰 리플로우 프로파일을 설정합니다. X선 검사는 커넥터 아래 접합을 확인하고, BGA 리워크와 리볼링은 사내에서 처리하며, 보드는 IPC-6012B와 IPC-A-600H로 제작되고 UL 파일 E354070으로 인증되어 있습니다.
중동박 제작에서 어긋나는 지점
중동박 문제는 대부분 에칭 라인이 아니라 제작 사양서에서 결정됩니다.
- 측면 식각과 완성 선폭 — 두꺼운 동박은 아래쪽뿐 아니라 옆으로도 깎이므로 필름의 폭이 완성 폭이 아닙니다. 완성 선폭과 허용 측면 식각량을 도면에 적고, 같은 패널에서 뽑은 시험편을 가정하지 않고 측정합니다.
- 적층 시 수지 부족 — 두꺼운 동박 패턴은 프리프레그가 흐를 자리를 거의 남기지 않으므로 절연 두께와 프리프레그 종류를 함께 정하고 첫 패널에서 접합 강도를 확인합니다. 수지가 마른 적층은 나중에 층간 분리나 네트 사이 전도 경로로 드러납니다.
- 단차 위의 솔더 마스크 — 무거운 층은 표면에 물리적 단차를 만들고, 단차 모서리에서 얇아진 마스크는 갈라지고 이웃 패드로 번집니다. 마스크 두께와 댐 폭을 지정하고, 패드가 단차 위에 걸칠 때는 마스크를 얇게 인쇄하지 않고 채워 되돌립니다.
- 도금 벽 두께와 표면 동박 — 도금 전류 밀도는 표면적을 따르므로 외층이 무거운 패널은 일반 패널과 같은 방식으로 도금되지 않습니다. 홀 벽의 최소 동박 두께를 명시하고 단면으로 확인합니다.
- 접합부의 열 — 전류를 나르는 동박이 인두나 리플로우 영역에서 열을 빼앗아 가므로, 열 방출부와 예열, 유지 시간을 작업자에게 맡기지 않고 조립 공정과 함께 정합니다.
견적 요청
Gerber 세트와 층별 동박 두께, 각 네트가 통과시켜야 하는 전류, 허용 온도 상승, 보드 두께, 수량을 보내주세요. 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수됩니다. 역량 페이지에 공정 한도가, 인증서 페이지에 발급된 인증서가 있습니다.
조립으로 이어지는 중동박 보드는 중국 PCB 조립 페이지에서 부품 조달 · 박스 빌드와 함께 다룹니다.
