6mm 기판을 만드는 이유
일반적으로 세 가지 이유가 복합적으로 작용합니다. 첫째, 두께를 고정하는 커넥터 또는 엣지 핑거 표준, 둘째, 기판이 견뎌야 하는 기계적 하중, 셋째, 여러 층으로 구성되고 두꺼운 구리를 사용하는 적층 구조로 인해 해당 두께에서만 회로가 완성되는 경우입니다.
따라서 두께는 그 자체로 목표라기보다는 다른 결정의 결과인 경우가 훨씬 많습니다. 이러한 이유로 보강재나 더 두꺼운 알루미늄 하우징을 사용하면 비용을 절감하면서 동일한 효과를 얻을 수 있는지 검토해 보는 것이 좋습니다.
종횡비가 홀 크기를 결정합니다
중요한 규칙은 두께 ÷ 완성된 홀 직경 ≤ 15입니다. 최대값은 다음과 같습니다.
| 기판 두께 | 15:1 종횡비에서 가장 작은 도금 홀 |
|---|---|
| 1.6mm | 0.107mm — 따라서 0.15mm의 기계적 크기가 적합합니다 |
| 3.2mm | 0.213mm |
| 6.0mm | 0.4mm |
두꺼운 기판과 미세 피치 BGA가 호환되지 않는 이유는 다음과 같습니다. 패키지에는 작은 비아가 필요한데, 기판 두께가 너무 두꺼우면 비아를 도금할 수 없기 때문입니다. 일반적으로 이러한 문제를 해결하기 위해 기판 두께를 줄이고 보강재를 사용하거나 적층 구조를 사용합니다.
적층 및 재료
두꺼운 적층은 더 많은 프리프레그와 더 많은 적층 사이클을 의미하며, 레이어 간 정렬 오차 발생 가능성을 높입니다. 이는 두 가지 실질적인 결과를 초래합니다.
- 정렬 오차가 누적됩니다. 각 적층 사이클마다 오차가 발생하므로, 환형 링과 드릴과 구리 사이의 간격은 첫 번째 적층이 아닌 최종 적층을 기준으로 검사해야 합니다.
- 레진 흐름 거리가 길어집니다. 두꺼운 구리와 두꺼운 적층은 패턴을 채우기에 충분한 프리프레그가 필요하며, 그렇지 않으면 유전체가 얇아지고 임피던스가 변동합니다.
휜 정도와 비틀림은 최대 0.7%로 유지되지만, 두께와 구리 질량이 증가함에 따라 이를 유지하기가 더 어려워집니다. 대칭 적층이 주요 제어 수단입니다.
패널 분리
V-스코어링은 0.6mm에서 3.2mm까지 적용 가능합니다. 그 위쪽으로는 기판 라우팅 작업이 이루어지는데, 탭 라우팅과 브레이크아웃 방식을 선택할 때는 두께를 고려해야 합니다. 6mm 탭을 손으로 부러뜨리는 것은 바람직하지 않습니다.
조립
두꺼운 기판은 방열판 역할을 합니다. 리플로우 프로파일은 더 긴 유지 시간과 명확한 피크가 필요하며, 선택적 납땜 및 수동 납땜에는 아래쪽에서 예열이 필요합니다. 프레스핏 커넥터와 엣지 핑거는 최종 두께에 맞춰 검사해야 하며, 고정 장치는 1.6mm 패널보다 몇 배나 무거운 기판을 지탱해야 합니다.
두꺼운 기판이 적합하지 않은 경우
강성이나 커넥터 깊이가 중요한 경우, 균일한 6mm 라미네이트보다 국부적인 보강재, 금속 캐리어 또는 더 두꺼운 하우징을 사용한 1.6mm 기판이 일반적으로 더 저렴하고 제작하기 쉽습니다.
전류 처리가 중요한 경우, 더 얇은 기판에 두꺼운 구리를 사용하는 것이 효과적일 수 있습니다. 1.6mm 적층에 20oz 구리를 사용하면 종횡비 손실 없이 많은 전류를 처리할 수 있습니다.
공표된 제한 사항은 기능 페이지에, 다층 구조는 프로세스 노트에, 고함량 구리 옵션은 두꺼운 구리 PCB 페이지에 정리되어 있습니다.
