네 가지 비아 유형, 하나의 드릴 테이블
HDI 보드는 스루홀, 블라인드 비아, 매몰 비아, 마이크로비아를 동시에 구현할 수 있습니다. 드릴 테이블에는 각 비아 유형을 명시해야 하는데, 이는 제작 업체에서 비아 유형별로 가격을 다르게 책정하고, 조립 업체에서는 어떤 패드에 비아가 채워지는지 알아야 하기 때문입니다.
- 스루홀 — 기계식 드릴링, 최소 0.15mm, 15:1 종횡비, 모든 레이어를 연결
- 마이크로비아 — 레이저 드릴링으로 0.1mm 크기로 인접한 레이어만 연결
- 블라인드 및 매몰 비아 — 순차적 적층 방식으로 구현; 블라인드 비아는 외부 레이어까지, 매몰 비아는 내부 레이어에 유지
- 비아 인 패드 — 부품 패드 내부에 마이크로비아를 배치하고, 패드를 인쇄할 수 있도록 비아를 채우는 방식
스택형 또는 스태거형
스태거형 마이크로비아는 바로 아래 비아 옆에 위치합니다. 연결이 빌드 과정에서 측면으로 진행되므로 배선 공간을 차지하지만, 비아가 직접 겹쳐 쌓이는 것을 방지합니다. 더 저렴하고 검사하기도 쉬운 옵션입니다.
스택형 마이크로비아는 바로 아래 비아에 직접 접합되므로, 하나의 수직 연결이 하나의 패드 공간에서 여러 레이어를 가로지릅니다. 따라서 아래쪽 비아는 구리로 채워지고 평탄화되어야 하는데, 다음 라미네이션이 평평한 표면에 접합되어야 하기 때문입니다. 스택형 구조는 면적을 절약하지만 비용이 더 많이 듭니다. 또한 열적 및 기계적 하중이 한 열에 집중되므로, 충전 품질을 검사해야 하며 단순히 가정해서는 안 됩니다.
충전 및 캡핑
비아 인 패드(Via-in-pad) 방식에서는 충전이 제품 요구 사항이 됩니다. 충전되지 않은 비아 위에 인쇄된 페이스트는 배럴로 흘러내리고, 부분적으로 채워진 비아 위에 인쇄된 페이스트는 접합부 아래에 빈 공간을 남깁니다. 따라서 충전은 평탄화 공정을 통해 명시되고 조립 시 X선 검사를 통해 확인됩니다.
이는 전력 패키지 아래의 열 비아를 포함하여 위에 리플로우 접합부가 있는 모든 비아에 동일하게 적용됩니다.
드릴 테이블에 입력할 내용
모든 비아에 대해: 유형, 최종 직경, 깊이, 연결하는 레이어, 그리고 충전 및 캡핑 여부를 입력합니다. 스택업 의도, 임피던스 목표값, 레이어 개수도 추가합니다. 이 테이블은 빌드 방식이 1+N+1인지 2+N+2인지를 결정하는 요소이며, 정확한 견적과 추측의 차이를 만듭니다.
기존 스택업 세부 정보는 HDI 제품 페이지에, 공정 범위는 기능 페이지에, 레이어 수에 따른 상충 관계는 HDI 스택업 노트에 정리되어 있습니다.
