비용 결정 단계
견적 협상이 이루어질 때쯤이면 조립 비용의 대부분은 이미 패널, BOM(자재 명세서), 테스트 전략, 배치 크기에 의해 결정됩니다. 아래 여섯 가지 요소는 시간당 요금이 아닌 이러한 결정 요소들을 조정하는 데 사용됩니다.
1. 패널 활용도
인쇄, 배치, 리플로우는 패스당 비용이며, 하나의 패널에는 패스당 여러 개의 보드가 포함됩니다. 패널당 보드 수가 많을수록 보드당 패스 횟수가 줄어듭니다.
실질적인 방안: 기계 설계가 허용하는 한 외곽선을 직사각형으로 유지하고, 다른 작업과 공유할 수 있는 표준 패널 크기를 사용하며, 도면에 어레이를 고정하는 대신 제작업체가 어레이 구성을 제안하도록 합니다.
2. BOM 통합
각각의 고유한 품목은 공급, 설정 점검 및 구매 작업을 필요로 합니다. 저항값이 두 개인 대신 하나로, 커패시터 전압값이 두 개인 대신 바로 위 표준값으로, 커넥터가 제품의 다른 부분에 이미 있는 경우 모두 설정 시간을 줄여줍니다.
한계는 엔지니어링에 있습니다. 값을 통합하는 것은 무료이지만, 허용 오차를 변경하는 것은 비용이 듭니다.
3. 레이어 및 구리 사용량
노출을 촘촘하게 하여 레이어 수를 줄이면 여유 공간이 많은 레이어 수보다 나을 수 있습니다. 반대로 마이크로비아가 필요한 경우에는 레이어 수가 많아질수록 효율이 떨어집니다. 구리 사용량이 많은 회로에서는 모든 레이어에 구리를 배치하는 대신 전류가 흐르는 부분에만 구리를 배치하는 것이 가장 큰 비용 절감 효과를 가져오는 경우가 많습니다.
4. 테스트 전략
픽스처, 플라잉 프로브 또는 기능 테스트만 사용하는 ICT(검사, 테스트, 테스트) 중 어떤 것을 선택할지는 품질이 아닌 비용 대비 위험을 고려해야 합니다. 플라잉 프로브는 소량 생산 시 픽스처 비용을 절감할 수 있고, 설계가 자주 실행될수록 픽스처 비용이 저렴해집니다. 기능 테스트는 다른 방법으로는 발견할 수 없는 문제를 잡아냅니다.
5. 주문량 및 배치 생산
설정 비용 상각은 대량 생산에 유리하고, 재고 유지 비용은 소량 생산에 유리합니다. 중요한 질문은 한 번의 생산으로 연간 수요를 얼마나 충족할 수 있는지, 그리고 그만큼 재고를 쌓아두어도 문제가 없는지입니다.
6. 리드 타임
급하게 생산해야 하는 경우 생산 라인 재배치, 특송 운송, 초과 근무 비용이 발생합니다. 48시간 내 납품 약속보다는 중간 규모 생산량에 적합한 4~10일의 표준 리드 타임을 적용하면 속도만을 위한 불필요한 추가 비용을 줄일 수 있습니다.
포기하지 말아야 할 것들
일부 비용 절감은 이익보다 더 큰 손실을 초래합니다.
- 페이스트 및 프로파일 간소화. 저렴한 페이스트나 빠른 프로파일은 기포, 툼스토닝, 현장 반품으로 이어질 수 있습니다.
- 초도품 제작 생략. 설정 오류가 전체 배치에 반복됩니다.
- 승인되지 않은 대체품 사용. 전기적으로 유사하지만 기계적으로 다른 부품은 조립이나 열 순환 과정에서 불량을 일으킬 수 있습니다.
- 코팅 전 세척 생략. 코팅 과정에서 잔류물이 남아 외관상의 문제를 누수로 악화시킬 수 있습니다.
실질적인 작업 순서
어레이와 패널을 고정합니다.
설계팀과 함께 BOM(자재 명세서)을 통합합니다.
습관이 아닌 배선도를 고려하여 구리 중량과 레이어 수를 선택하십시오.
현장 고장 발생 시 비용을 기준으로 테스트 전략을 수립하십시오.
그런 다음 배치 크기와 리드 타임을 선택하십시오.
완전한 데이터 패키지를 제출하시면 24시간 이내에 BOM 견적을 받아보실 수 있으며, 프로토타입은 1~3일 내에 제작되어 대량 생산에 들어가기 전에 주요 요소들을 테스트하기에 충분합니다. 공정상의 한계는 PCBA 제조 페이지에, 기판 수준의 비용 동인은 견고한 보드 참고에 있습니다.
