정의
인쇄회로기판(PCB)은 하나 이상의 층에 패턴화된 구리 도체가 있는 적층 절연 기판, 이 층들을 연결하는 도금된 홀, 패드를 제외한 모든 부분에 납땜이 되지 않도록 하는 솔더 마스크, 그리고 노출된 구리가 납땜 가능하도록 하는 표면 마감으로 구성됩니다.
이 정의에서 상업적으로 중요한 세 가지 사항이 도출됩니다.
- 기계 부품입니다. 두께, 평탄도, 모서리 품질 및 홀 위치는 사양이 아니라 허용 오차입니다.
- 수동 부품입니다. 기판 자체는 작동하지 않으며, 전류가 흐를 경로를 정의하는 역할을 합니다.
- 설명이 아닌 명세입니다. 스택 구성과 표면 마감이 없는 거버 파일 세트는 완전한 사양이 아닙니다.
구성 요소
- 기판 — 적층 재료: FR-4, 고온 유리전이 FR-4, 할로겐 프리, CEM1, FR-1 또는 Rogers, Arlon, Taconic, Nelco와 같은 고주파 재료.
- 구리 — 1온스는 약 35µm이며, 외층 두께는 0.5온스에서 20온스까지 다양합니다.
- 층 수 — 1층에서 38층까지 가능하며, 내부 층은 라미네이션 전에 이미징 및 에칭 처리되고, 외부 층은 라미네이션 후에 처리됩니다.
- 홀 — 도금 스루홀, 블라인드 비아, 매몰 비아, 그리고 0.1mm 이상의 레이저 마이크로비아가 사용됩니다.
- 솔더 마스크 및 표기 — 폴리머 커버와 인쇄된 참조 표시가 포함됩니다.
- 마감 처리 — HASL, ENIG, 침적 은 도금, 침적 주석 도금, OSP 또는 카본 잉크 도금이 사용됩니다.
제품군
| 제품군 | 용도 | 일반적인 한계 |
|---|---|---|
| 단면/양면 | 간단한 회로, 저비용 | 1~2층 |
| 다층 | 고밀도 배선, 임피던스 제어 | 1~38층 지원 |
| HDI | 미세 피치 이스케이프, 마이크로비아 | 0.1mm 레이저 비아 |
| 플렉서블/리지드-플렉서블 | 움직임 또는 접힘 | 최대 12층 |
| 금속 코어 | 열 확산(LED, 전력) | 1~4층 |
| 세라믹 | 고온, RF, 고절연 | 알루미나, AlN |
무엇이 아닌가
- 부품이 아닙니다. 부품을 담는 역할을 하며, 스위칭이나 증폭 기능을 하지 않습니다.
- 완제품이 아닙니다. 조립품조차도 박스 조립과 최종 구성이 완료되기 전까지는 하위 조립품입니다.
- 기본적으로 상품화되는 제품이 아닙니다. 동일한 크기의 두 보드라도 레이어 수, 구리 중량, 특징 크기, 마감 처리 및 등급에 따라 가격이 최대 10배까지 차이가 날 수 있습니다.
설계에서 보드까지
설명은 간단하지만 실제 실행은 긴 과정입니다. 설계 및 스택업, DFM 검토, 내부 레이어 이미징 및 에칭, 라미네이션, 드릴링, 도금, 외부 레이어 이미징 및 에칭, 마스크 및 레전드, 마감 처리, 라우팅 및 테스트 순으로 진행됩니다. 각 단계는 하나의 작업으로 구성되며 순서를 변경할 수 없습니다.
공정은 제작 노트에, 업계 용어는 어휘에, 기판과 어셈블리의 차이는 PCB와 PCBA 비교 참고에 설명되어 있습니다. 공개된 제한 사항은 기능 페이지에 있습니다.
