정의는 두께가 아닌 무게입니다
구리 무게는 평방 피트당 포일의 무게이며, 업계에서는 약 35µm를 1온스로 환산합니다. 따라서 1온스는 대략 35µm, 3온스는 약 105µm, 20온스는 약 700µm입니다. 내층 또는 외층에 3온스 이상의 구리가 사용된 기판은 '헤비 코퍼(heavy copper)'로 판매됩니다.
명칭 자체보다 그 의미가 더 중요합니다. 저항, 열 확산, 에칭 특성은 모두 도체의 단면적에 따라 달라지며, 단면적이 얇은 포일이 아닌 경우에는 공정을 변경해야 합니다.
허용 오차도 정의의 일부입니다
헤비 코퍼 트레이스는 단면이 직사각형이 아닙니다. 에칭 과정에서 상단 모서리가 깎여 나가고, 도금 과정에서 도금층이 둥글게 되며, 두께는 패널 전체에 걸쳐 패턴 밀도에 따라 달라집니다. 이러한 이유로 도체 폭, 간격, 두께에 ±20%의 허용 오차가 일반적이며, 이 값은 단면에서 확인하는 것이 아니라 도면에 명시됩니다.
이 하나의 수치가 설계 난이도의 대부분을 설명합니다. 105µm 두께의 레이어에서 ±20%는 약 ±21µm의 폭에 해당하며, 이는 표준 최소값으로 제작된 미세한 틈을 메우기에 충분합니다.
보드에 미치는 영향
- 피처 크기: 미세 피처 레이어에서는 0.06mm의 라인 및 스페이스 간격이 유지되지만, 두꺼운 레이어의 최소값은 구리 두께에 따라 결정되며 DFM(설계 제조성) 단계에서 합의됩니다.
- 열 전달 경로: 구리는 약 401W/m·K의 열전도율을 가지는데, 이는 라미네이트보다 한 자릿수 높은 수치입니다. 따라서 두꺼운 구리는 전력 부품 아래에서 열을 측면으로 확산시킵니다.
- 평탄도: 한쪽 면에 두꺼운 구리가 있으면 라미네이션 과정에서 패널이 휘어질 수 있습니다. 설계가 허용하는 한 적층은 대칭으로 유지되며, 휜 정도와 비틀림은 0.7% 이내로 제한됩니다.
- 조립: 두꺼운 패드는 열을 축적하므로, 추가적인 열 용량을 고려하여 열 방출 및 리플로우 프로파일을 설정합니다.
무게가 비용만큼의 가치를 지니는 곳
무거운 구리는 회로 기판이 전류 경로의 일부가 되는 곳, 즉 스위칭 모드 전원 공급 장치 및 컨버터, 모터 드라이브 및 인버터, 용접 및 도금 장비, 태양광 마이크로 인버터, 48V 자동차 하드웨어 등에 사용됩니다. 산업 제어, 재생에너지, 자동차 페이지에서 이러한 응용 분야를 더 자세히 설명합니다.
고밀도 구리 기판 견적
각 레이어의 구리 두께, 각 네트의 전류, 주변 온도 및 허용 온도 상승, 최종 두께 및 수량을 포함한 거버 파일을 보내주십시오. 이 다섯 가지 입력값이 적층 구조를 결정합니다. 이 정보가 없으면 고밀도 구리 기판 견적은 추측에 불과합니다. 공개된 제한 사항은 두꺼운 구리 PCB 페이지와 기능 페이지에 있으며, 시제품 제작은 1~3일 내에 완료됩니다.
