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PCB 조립의 초도품 검사 절차

FAI는 셋업과 양산 사이의 관문입니다. 이를 생략하면 모든 결함이 배치 수량만큼 배가됩니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

게시:

최종 업데이트:

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

PCB 조립 초도품 검사에 대해 얼마나 알고 계십니까?

FAI 점검 항목

  • 문서 — BOM 개정 내역, 조립 도면, 승인된 편차
  • 재료 — BOM에 따른 부품 값, 패키지 및 극성
  • 인쇄 — SPI 데이터에 따른 페이스트 사용량 및 정렬
  • 배치 — 오프셋 및 회전, 특히 미세 피치의 경우
  • 납땜 — 필렛 형상, 젖음성 및 기포 (숨겨진 접합부는 X선 검사)
  • 시험 — ICT, 플라잉 프로브 또는 시험 계획에 따른 기능 결과

서명자

내부적으로는 라인 엔지니어가 서명합니다. 신규 생산품이거나 BOM이 변경되었거나 제품의 안전과 관련된 경우 고객이 검토합니다. 승인 대기 중인 초도품은 단순히 보관만 해서는 안 되며, 생산을 중단해야 합니다.

기록

보고서는 해당 로트와 함께 보관해야 합니다. 나중에 결함이 발견될 경우, FAI는 공정 변경 여부를 보여주는 기준점이 됩니다. 이것이 바로 PCBA 테스트 및 품질 보증이 기계 목록이 아니라 기록부터 시작하는 이유입니다.

기술 사양

품질 게이트
IQC · IPQC · QC · QA
합격 기준
IPC-A-610 제조 기준
검사 보조 도구
AOI, X선, SPI, 현미경

자주 묻는 질문

  • 고객은 FAI 보고서에서 무엇을 검토해야 할까요?

    BOM 개정 내역 및 부품 표시, 모든 극성 부품의 극성, 측정된 페이스트 용량, 주요 접합부의 초도품 사진 및 시험 결과가 포함되어야 합니다. 조립된 기판 사진만 있는 보고서는 초도품 검사(FAI)로 인정되지 않습니다.

  • FAI가 공정 중 검사를 대체합니까?

    아니요. 이 과정은 가동 전에 설정이 올바른지 확인하는 절차입니다. IPQC는 가동 중에 공정을 모니터링합니다. 페이스트가 오래되거나 공급 장치의 페이스트가 부족해지면 정확한 설정이 틀어질 수 있기 때문에 두 과정 모두 필요합니다.

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