하나의 공정, 두 가지 경제성
생산량은 보드 조립 방식을 바꾸지 않습니다. 다만, 설정 비용을 누가 부담하고 어떻게 분산하는지가 달라집니다.
소량 생산의 경우, 설정 비용(스텐실, 프로그래밍, 초도품 검사, 페이스트 도포 및 프로파일 검증)은 모든 보드에서 눈에 띄게 나타납니다. 대량 생산의 경우, 동일한 설정 비용은 거의 상각되지만, 고정 장치, 툴링 및 전용 테스트 장비에 대한 고정 투자 비용은 더 커집니다.
이것이 바로 업계의 핵심입니다. 실질적인 질문은 특정 제품이 어느 쪽에 속하는가입니다.
소량 생산 시 비용 절감 요인
- 설정 시간. 기계 프로그래밍, 스텐실, 초도품 검사 프로그래밍은 보드 20개든 20,000개든 한 번만 수행됩니다.
- 부품 구매. 소량 생산은 최소 주문 수량, 테이프 절단 및 더 높은 단가 등의 제약이 따르며, 생산 라인은 공급되는 포장재를 처리할 수 있어야 합니다.
- 테스트 방법. 플라잉 프로브는 고정 장치가 필요 없으므로 소량 생산에 적합합니다. 하드와이어링 방식의 지그는 첫 번째 보드를 테스트하기 전에도 비용이 발생합니다.
대량 생산 시 비용 절감 요인
- 툴링. 지그, 스틸 스텐실, 팔레트, 컨베이어는 일회성 비용으로, 대량 생산 시에만 정당화됩니다.
- 테스트 용량. 대량 생산 시 테스트 단계가 병목 현상이 되므로, 편의성보다는 처리량을 위해 지그와 병렬 테스트 스테이션을 구매합니다.
- 재고 및 변경 관리. 대량 생산은 설계를 고정시킵니다. 툴링 제작 후 변경은 비용이 많이 들기 때문에, 수정 사항은 의도적으로 일괄 처리됩니다.
분기점
다음 네 가지 요소에 따라 달라지며, 어느 요소도 고정되어 있지 않습니다.
보드 크기 및 패널 활용률 - 패널에 몇 개의 보드가 장착되는지에 따라 패널 수준 비용에서 보드당 비중이 결정됩니다.
테스트 방식 - 플라잉 프로브 방식과 지그 방식 중 어떤 것을 선택할지는 소량 생산에서 가장 큰 비중을 차지하는 비반복적 비용 요소입니다.
부품 수 및 구성 — BOM에 40줄이 있는 보드와 400줄이 있는 보드의 설정 비용은 다릅니다.
변경 빈도 — 자주 수정되는 제품은 생산량이 중간 정도이더라도 고정 장치 없이 생산하는 방식을 유지하는 것이 좋습니다.
하이텍 서킷은 소량 주문을 6,000개 미만의 보드로 처리하며, 대량 주문과 동일한 4개의 SMT 라인과 3개의 DIP 라인을 사용합니다. 프로토타입은 1~3일, 중간 생산량은 4~10일 내에 제공되며, 모든 데이터 패키지를 제출하면 24시간 이내에 BOM 견적을 발행합니다.
주문 모델 선택
생산량과 주문 모델은 별개의 결정 사항입니다. 완전 턴키 방식은 거버 파일과 BOM만 있으면 되는 방식이며, 부분 턴키 방식은 고객이 베어 보드 또는 핵심 부품을 제공하는 경우입니다. 위탁 방식은 고객이 부품을 제공하고 공장에서 조립, 검사 및 테스트를 수행하는 방식입니다.
소량 생산의 경우 고객이 고가이거나 납기가 긴 부품을 구매하는 부분 턴키 방식이 더 적합한 경우가 많지만, 대량 생산의 경우 일반적으로 한쪽 당사자가 부품 관련 위험을 부담하는 완전 턴키 방식으로 전환됩니다.
주문 모델과 한도는 PCBA 제조 페이지에, 소규모 빌드를 위한 빠른 경로는 프로토타입 조립 페이지에 있습니다.
