PCB 제조 및 조립 전문 기업
Hitech Circuits(Hitech Circuits Co., Limited)은 1997년 5월 선전에서 설립되어 인쇄회로기판(PCB) 및 그 위에 조립되는 제품이라는 단일 사업 분야에 집중해 왔습니다. 1층에서 38층까지의 PCB를 제조하며, 월 50,000m² 규모의 생산 시설을 갖추고 있습니다. 부품 조달, PCB 조립, 그리고 제품 포장까지 모든 공정을 자체적으로 수행합니다.
Hitech Circuits은 신속한 프로토타입 제작, 소량 및 중량 생산의 경질 PCB, 그리고 플렉서블 PCB 및 조립 서비스 등 세 가지 사업 분야를 한 곳에서 운영합니다. 고다층 PCB, HDI PCB, 플렉서블 PCB, 경질-플렉서블 PCB, 고밀도 구리 PCB 등 다양한 종류의 PCB를 제작합니다. 고주파 그리고 세라믹 모든 디자인은 사내에서 제작되며, 각 디자인에 대한 공정 제한 사항은 다음과 같습니다. 기능 페이지
동일 건물 내 제작 및 조립
보드는 베어보드 마감부터 조립된 제품까지 공급업체가 변경되지 않습니다. 스택업, 표면 마감, 임피던스 목표 및 조립 패널화는 한 번의 엔지니어링 검토에서 결정되며, 제작 현장과 SMT 라인은 동일한 도면 세트를 기반으로 작업합니다. 또한 납땜 문제로 인해 보드 제작 업체와 조립 업체 간의 분쟁이 발생하는 인수인계 과정이 없어집니다. 양측의 문제 해결이 모두 한 건물에서 이루어집니다.
턴키: 거버 파일과 BOM이 제공되고, 테스트를 거친 완제품이 고객에게 전달됩니다.
부분 턴키: 고객은 베어보드 또는 특정 부품을 제공하고, 나머지는 당사에서 처리합니다.
위탁 생산: 고객은 모든 부품을 제공하고, 조립 작업은 고객의 데이터 패키지에 따라 수행됩니다.
주문 모델은 다음에서 설명합니다. PCB 조립 서비스 페이지 및 개별 프로세스 PCB 제조
저희가 제시하는 한계치는 공개하는 한계치입니다.
견적은 그 과정이 반복될 수 있을 때만 의미가 있습니다. 아래 수치는 공개된 제한 사항이며, 홍보 목표가 아닙니다. 이 제한 범위를 벗어나는 데이터 패키지는 가격 책정 후가 아닌 가격 책정 전에 DFM(설계 제조성 검토) 단계에서 검토됩니다.
- 레이어 수: 1~38개 레이어, HDI 4~16, 플렉서블 또는 리지드-플렉서블 2~16
- 최소 라인 간격: 리지드 트레이스 0.06mm, 플렉서블 트레이스 0.05mm, 메탈 코어 트레이스 0.1mm
- 최소 홀: 레이저 드릴링 0.1mm, 기계식 드릴링 0.15mm, 종횡비 15:1
- 구리 중량: 외피 0.5~20온스, 내피 0.5~10온스
- 보드 크기: 최대 580 × 1900mm, 두께 0.1~6.0mm
- 임피던스 제어: ±10%, 재료 실험실의 임피던스 테스트 시스템에서 검증됨
엔지니어링 검토 사항 먼저 데이터 패키지를 제공합니다.
주문은 제작 및 조립 한계에 대한 DFM, DFA 및 DFT 검토로 시작되므로 패널화, 환형 링, 솔더 마스크 간격 및 부품 간격이 툴링 전에 결정됩니다. 스텐실은 현장에서 레이저 커팅되어 4시간 이내에 제공되므로 베어 보드가 완성되는 당일에 첫 번째 샘플을 제작할 수 있습니다. 프로토타입은 1~3일, 중간 규모 생산량은 4~10일 내에 제공됩니다. 공지된 납기 기간은 가장 빠른 경우 1~3일, 표준 대기열의 경우 5~8영업일, 추가 비용으로 2영업일입니다.
설계 변경이 필요한 경우, 견적을 담당한 엔지니어가 고객에게 이를 알립니다. 품질 보증 해당 부서에서는 해당 생산품에 대한 검사 기록(초도품 보고서, 공정 중 측정, 최종 시험 데이터)을 보관합니다.
주문과 함께 제공되는 품질 시스템
인증된 시스템은 규제 대상 제품에 대해 중국 공급망을 활용할 수 있도록 하는 핵심 요소이므로, 해당 인증서는 고객이 실제로 판매하는 시장에 대해 보유됩니다.
ISO 9001:2015 - 일반 품질 관리 시스템
IATF 16949:2016 - 자동차(PPAP 문서 포함)
ISO 13485:2016 - 의료기기
ISO 14001 및 ISO 45001 - 환경 및 산업 안전 보건
UL E354070 - UL 인증 보드
RoHS 및 REACH - 물질 신고(SGS에서 검사 보고서 제출)
발급된 인증서 사본은 다음에서 확인할 수 있습니다. 인증 페이지 검사 장비와 공개된 품질 목표는 다음과 같습니다. 품질 보증 모든 보드는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거치며, 검사는 IPC-6012B 및 IPC-A-600H 표준과 고객과 합의한 합격 기준을 준수합니다. 테스트 데이터는 출하 시 함께 전송되므로, 측정 기록은 공장 내부뿐 아니라 외부에도 보관됩니다.
프로그램의 역할
공장 서비스 산업 제어, 자동차, 의료, 통신, 재생에너지, LED 조명 그리고 소비자 가전제품 단일 프로토타입 생산부터 반복 생산까지. 가장 자주 사용되는 보드 제품군은 다음과 같습니다. 다층, HDI, 몸을 풀다, 강성-유연성, 알루미늄 및 금속심 그리고 무거운 구리 보드.
프로그램 시작 절차
거버 파일 세트, 참조 지정자가 포함된 BOM(자재 명세서), 수량 및 테스트 요구 사항을 보내주십시오. 문의 사항은 영업일 기준 1일 이내에 답변해 드리며, 전체 데이터 패키지는 24~48시간 이내에 견적을 제공해 드립니다. 엔지니어링 팀은 게시된 제한 사항과 비교하여 파일을 검토하고, DFM(설계 제조성 검토) 결과를 견적서와 함께 제공하며, 프로토타입은 몇 주가 아닌 며칠 내에 생산 라인에 투입될 수 있습니다.
기밀 유지, 결제 및 방문
NDA(비밀유지협약) — 도면, 자재 명세서 및 테스트 사양을 포함하는 기밀유지협약(NDA)을 거버 파일 또는 BOM 파일 교환 전에 체결할 수 있습니다.
공장 방문 — 선전 및 메이저우 공장은 예약제로 고객 방문이 가능하며, 생산 라인 투어는 프로그램에서 실제로 사용하는 공정을 따라 진행됩니다.
결제 및 납품 조건 — 결제는 은행 송금(T/T)으로 이루어집니다. 주문 견적은 EXW 선전 조건 또는 구매자가 납품 가격을 선호하는 경우 DDP 조건으로 제공됩니다.