메탈 코어 기판은 FR-4의 적층 공정을 거치지 않습니다. 공정은 접합과 기계 가공에 더 가깝습니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
2 분 소요
게시:
최종 업데이트:
기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
알루미늄 표면을 세척한 후, 열전도성 프리프레그를 열과 압력을 가해 접합합니다. 접합 품질은 이후 공정보다 열 저항성과 장기적인 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 요소입니다.
단일 구리층은 FR-4와 동일한 원리로 이미징 및 에칭되지만, 기판이 더 두껍고 단단하기 때문에 취급 및 패널 지지 방식이 다릅니다.
외곽선, 슬롯, 절단부는 밀링 또는 펀칭으로 가공합니다. 모서리는 버를 제거하고, 기판이 노출되는 부분은 기계 도면에 명시해야 합니다. 적층 구조와 가공이 함께 견적되므로, 공구 제작 전에 도면과 열전도성 타겟을 금속 코어 PCB 제조업체에 보내십시오.
알루미늄 기판은 전도성이 있고 유전체는 얇기 때문입니다. 두 번째 신호층을 추가하면 유전체와 구리가 더 많이 필요하게 되어 열적 이점이 감소하고 절연이 복잡해집니다. 대부분의 응용 분야에서는 두 번째 신호층이 필요하지 않습니다.
절연 요구 사항과 열 목표를 함께 고려해야 합니다. 유전체가 얇을수록 열전도율은 높아지지만 절연 성능은 떨어지므로, 작동 전압과 단위 면적당 와트 수를 기준으로 값을 선택합니다.