구리 결함이 숨어있는 곳
일반적인 기판에서는 대부분 표면 결함(긁힘, 마스크 기포, 잘못 인쇄된 레전드 등)이 문제없이 넘어갑니다. 하지만 고밀도 구리 기판에서는 구조적 결함이 값비싼 문제로 작용합니다. 한쪽 면이 얇은 도금 배럴, 패널 중앙에서 목표치보다 15% 낮은 두께를 보이는 평면, 높은 트레이스 숄더를 건너뛴 마스크 등은 위에서 보면 보이지 않기 때문에 육안 검사를 통과합니다.
따라서 품질 관리는 육안 검사에서 측정 방법을 변경하는 것으로 전환됩니다.
검사 항목
- 단면 검사. 고밀도 구리 기판에서 가장 중요한 측정 방법입니다. 동일한 패널에서 채취한 단면 샘플을 통해 홀 벽 구리 두께, 표면 구리 두께, 환형 링 두께, 마스크 두께를 측정하고, ±20% 허용 오차가 적용되는 도체 프로파일을 확인할 수 있습니다.
- X-레이 검사. 숨겨진 내부 레이어의 특징을 검사하고, 조립 시 커넥터 및 BGA 본체 아래의 접합부처럼 구리 두께가 많아 리플로우 공정의 예측이 어려운 부분을 검사하는 데 사용됩니다.
- 플라잉 프로브 또는 픽스처 테스트. 100% 전기 테스트는 최후의 수단으로, 광학 부품이나 다른 부분에서 감지할 수 없는 단선 및 단락을 비롯하여 무거운 패널을 취급하는 과정에서 발생하는 결함까지 찾아냅니다.
- 이온 오염 테스트. 기판에 컨포멀 코팅이 적용되거나 고임피던스에서 작동하는 경우, 청결도는 가정이 아닌 측정을 통해 확인해야 합니다. 해당 방법은 이온 오염 테스트 참고 사항에 자세히 설명되어 있습니다.
- 각도 조명을 이용한 광학 검사. 마스크, 레전드 및 표면 마감 검사에 여전히 사용되지만, 주요 검사 기준이라기보다는 작업 품질 검사로 해석됩니다.
평탄도는 품질 특성입니다
구리 함량이 높은 경우 평탄도는 단순한 문제가 아니라 필수 사양입니다. 한쪽 면에만 구리가 있는 패널은 라미네이션 과정에서 휘어질 수 있으며, 평탄도 측정 결과가 양호한 보드라도 조립 리플로우 과정에서 한쪽 면이 다른 쪽 면보다 빠르게 가열되면 휘어질 수 있습니다.
두 가지 중요한 관리 요소가 있습니다. 하나는 적층 과정에서의 구리 균형이고, 다른 하나는 제작 후 0.7% 휘어짐 및 뒤틀림 한계치에 대한 측정입니다. 보드의 한쪽 면에 구리가 많이 함유된 경우, 조립 지그와 리플로우 프로파일 또한 중요한 고려 사항입니다.
감사에서 살아남는 기록
각 로트에는 패널 번호와 연결된 단면 결과, 전기 테스트 데이터, 평탄도 측정 결과가 기록됩니다. IATF 16949:2016에 따른 자동차 관련 작업에서는 이러한 추적성이 요구되며, 그 밖의 경우에도 현장 고장을 진단 가능하게 만들고 논쟁의 여지를 없애는 데 필요합니다. 제조 품질 보증은 IPC-6012B 및 IPC-A-600H를 따르며, UL 인증(E354070)을 획득했고 관련 인증서는 인증서 페이지에 등재되어 있습니다.
공급업체에게 물어볼 사항
고밀도 구리 기판의 합격 여부를 결정하는 측정 기준이 무엇인지, 그리고 해당 측정 결과가 무엇을 보여주는지 물어보세요. "AOI(입증점)"라고 답하는 공급업체는 표준 기판을 설명하는 것이고, 단면 데이터, 평탄도 수치, 100% 전기적 테스트 결과를 제시하는 공급업체는 해당 기판에 실제로 필요한 공정을 설명하는 것입니다.
