1. 솔더 페이스트 인쇄
스텐실을 통해 페이스트를 인쇄하고 SPI가 도포량과 정렬을 측정합니다. 레버리지가 가장 큰 관리 지점입니다.
2. 실장
픽앤플레이스가 피더에서 SMD를 실장합니다. 피더 셋업과 부품 검증이 올바른 부품이 올바른 자리에 놓이는지를 결정합니다.
3. 리플로우
프로파일은 페이스트 합금을 따릅니다. 열이 부족하면 냉간 접합이 남고, 과하면 부품과 적층판이 손상됩니다.
4. 검사
AOI는 실장 위치와 솔더 필렛을 확인하고, X선은 BGA · QFN처럼 보이지 않는 접합을 검사합니다.
5. 스루홀과 시험
선택적 솔더 또는 웨이브 솔더를 적용하고 필요 시 세정한 뒤, 시험 계획에 따라 ICT · 플라잉 프로브 · 기능 시험을 진행합니다.
6. 마무리
디패널, 세정, IPC-A-610 기준 검사, 추적성 기록과 함께 포장합니다. 여섯 단계 각각에서 PCB 조립 서비스 공급사는 설비 이름만이 아니라 관리 지점을 답할 수 있어야 합니다.
