행사 소개
넵콘 재팬(NEPCON JAPAN)은 도쿄 빅사이트에서 개최되는 전자 R&D, 제조 및 패키징 전시회입니다. 2026년은 40주년을 맞이했으며, 자동차, 가전제품, 반도체 장비 기업의 엔지니어들과 부품 및 소재 공급업체들이 한자리에 모였습니다.
보드 공급업체에게 있어 가치는 단순히 방문객 수에 있는 것이 아닙니다. 150°C의 고온을 견뎌야 하는 적층 구조, 금속 코어를 대체하는 세라믹 기판, 하우징에 맞춰 접혀야 하는 리지드-플렉스 패널과 같은 다양한 기술적 난제들이 존재합니다.
전시 품목
- 고중량 구리 — 외피 0.5~20온스, 내피 0.5~10온스, 컨버터, 모터 드라이브, 용접 장비용
- 세라믹 — 96% 및 98% 알루미나, 질화알루미늄, DCB, 고온 및 RF 환경용
- 리지드-플렉스 및 플렉스 — Kapton 및 폴리이미드 소재에 최대 12층까지 적층 가능하며, PI, PET, FR-4 또는 스테인리스 스틸 보강재를 사용할 수 있습니다.
- HDI — 1+N+1부터 3+N+3 및 ELIC 적층 가능하며, 0.1mm 레이저 마이크로비아를 적용합니다.
- PCBA — 동일 공장에서 조립된 보드를 제공하므로 제작과 조립에 대한 상담이 한 번에 이루어집니다.
후속 조치
전시회에서 저희 부스를 방문하셨다면 [email protected]으로 프로젝트 세부 정보와 부스 번호(E26-16)를 보내주시면 전시회에서 나눈 상담 내용과 연결해 드리겠습니다. 적층 구조도와 드릴 테이블 도면을 미리 보내주시면 다음 상담 전에 검토를 시작할 수 있습니다.
공정 한계는 기능 페이지에, 기판 제품군은 PCB 제조 페이지에, 조립 측면은 PCBA 제조 페이지에 설명되어 있습니다.
