왜 스택업이 첫 번째 결정 사항인가요?

레이아웃을 시작하기 전에 임피던스, 두께 및 비아 유형을 결정하기 때문입니다. 나중에 선택하면 규칙을 조정하는 것이 아니라 배선을 다시 해야 하며, 이후의 모든 계산이 이에 따라 달라집니다.

어떤 테스트 접근 권한을 계획해야 할까요?

테스트 방법에 필요한 충분한 패드 또는 비아: ICT에는 각 네트에 노드가 필요하고, 플라잉 프로브에는 도달 가능한 패드가 필요하며, 기능 테스트에는 커넥터가 필요합니다. 예약된 테스트 포인트는 레이아웃 단계에서는 비용이 들지 않지만, 툴링 후에는 상당한 비용이 발생합니다.

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제조 가능성을 위한 다섯 가지 설계 포인트

대부분의 재설계는 특수한 요구 사항 때문이 아닙니다. 너무 늦게 내린 다섯 가지 평범한 결정에서 비롯됩니다.

Hitech Circuits 엔지니어링 데스크

중국 선전 · PCB 제조 및 실장

2 분 소요

게시: 2019-08-22

최종 업데이트: 2026-11-10

기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.

1. 스택업

레이어 개수, 유전체 및 구리 중량. 임피던스와 두께를 결정하며, 제작업체와 협의해야 합니다.

2. 간격

최소 트레이스, 간격 및 환형 링. 실제로 사용하는 구리 중량에 맞춰 확인해야 합니다.

3. 열 경로

전력 방출 부품의 구리 영역, 비아 및 부품 배치.

4. 테스트 접근성

ICT용 노드, 플라잉 프로브용 패드, 기능 테스트용 커넥터.

5. 패널 설계

기준점, 툴링 홀, 분리 여유 공간 및 조립/분리 공간. 이 다섯 가지는 모두 제작 입력값이므로, 첫 기사(first article)에서 누락을 발견하기보다 PCB 제조 검토 자리에서 미리 챙기는 편이 좋습니다.

기술 사양

최소 선폭/간격: 0.06mm / 0.06mm
레이어 수: 1~38층
최대 보드 크기: 580 × 1900 mm

자주 묻는 질문

왜 스택업이 첫 번째 결정 사항인가요?
레이아웃을 시작하기 전에 임피던스, 두께 및 비아 유형을 결정하기 때문입니다. 나중에 선택하면 규칙을 조정하는 것이 아니라 배선을 다시 해야 하며, 이후의 모든 계산이 이에 따라 달라집니다.
어떤 테스트 접근 권한을 계획해야 할까요?
테스트 방법에 필요한 충분한 패드 또는 비아: ICT에는 각 네트에 노드가 필요하고, 플라잉 프로브에는 도달 가능한 패드가 필요하며, 기능 테스트에는 커넥터가 필요합니다. 예약된 테스트 포인트는 레이아웃 단계에서는 비용이 들지 않지만, 툴링 후에는 상당한 비용이 발생합니다.