당사는 애너하임에서 열린 APEX EXPO 2026에 참가하여 북미 바이어를 만나 조립 프로젝트를 직접 논의했습니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
APEX EXPO는 IPC가 후원하는 북미 전자 제조 전시회입니다. 조립 장비, 자재 및 서비스 제공업체들이 한자리에 모이는 행사입니다.
시제품 및 대량 생산 조립, 부품 소싱 및 테스트 계획에 대해 논의했습니다. 대부분의 상담은 부품 목록(스택업) 또는 자재 명세서(BOM)를 검토를 위해 공유하는 것으로 마무리되었습니다.
애너하임에서 저희 부스(4715) 담당자와 상담하셨다면 [email protected]으로 프로젝트 세부 정보와 부스 번호를 기재하여 문의해 주십시오. 참석하지 못하셨더라도 마찬가지로 적층 구조(스택업) 또는 자재 명세서(BOM)를 보내주시면, 중국 PCB 제조업체 검토가 다음 전시회를 기다리지 않고 바로 시작됩니다.
리드 타임, 테스트 범위, 그리고 출하 후 발견된 결함에 대한 공급업체의 처리 방식. 이 세 가지 질문은 공급업체 간의 차이점을 대부분 설명하며, 적절한 프로세스와 기록이 갖춰져 있다면 각각에 대한 명확한 답을 찾을 수 있습니다.
네. 파일과 요구사항을 미리 보내주시면 미팅 전에 엔지니어링 검토를 진행할 수 있으므로, 부스에서는 제품 소개보다는 제작 과정에 대한 논의에 집중할 수 있습니다.
산업게시 2026 한국전자전Hitech Circuits는 10월 13–16일 서울 COEX Hall B에서 열린 KES 2026에 부스 B117로 참가하여 PCB, 세라믹, 메탈 코어, 리지드 플렉스 및 조립을 전시했습니다.
산업게시 사례: 독일 의료 EMS용 8층 HDI PCBADFM · BGA 솔더링 · X선 검사로 완성한 독일 의료 EMS용 8층 2+N+2 HDI 보드: 0.06 mm 선폭, ENIG 마감, 하나의 주문으로 제조 · 조립 · 시험.
산업게시 사례: 77 GHz 자동차 레이더용 10층 FR4 + Rogers RO3003 혼합 PCB독일 반도체 기업을 위해 제작한 10층 FR4 Tg180 + Rogers RO3003 혼합 레이더 보드: 2주 시제품, 초도 합격률 99.6 %, 델라미네이션 0건.