페이스트 도포량은 개구부와 포일 두께가 결정합니다. 인쇄 문제를 가장 저렴하게 고칠 수 있는 곳이 스텐실입니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
기본 선택입니다. 정확하고 저렴하며 제작이 빠릅니다. Gerber 데이터의 페이스트층에서 개구부를 직접 절단합니다.
니켈 포일을 성장시켜 벽면이 매끄럽고 개구부가 테이퍼진 구조로, 매우 미세한 피치와 많은 페이스트 도포량에서 전사가 개선됩니다. 비용이 더 들고 주문 기간도 깁니다.
패널 전체에서 포일 두께를 구역별로 다르게 에칭하거나 밀링합니다. 한 번의 인쇄로 서로 다른 페이스트 도포량이 필요한 부품 구성에 유용합니다.
페이스트층, 최소 피치, 원하는 스텐실 두께를 보내주세요. 패드보다 개구부를 줄이는 경우(열 패드와 BGA에서 흔함)에는 축소 비율을 명시해 프린터 설정이 파일과 일치하도록 해야 합니다. PCB 조립 서비스 견적은 이 데이터에서 시작합니다.
한 보드에 미세 피치 부품과 더 많은 페이스트가 필요한 커넥터가 함께 있을 때입니다. 스텝 포일은 미세 피치 영역에는 얇게, 커넥터에는 두껍게 도포해 두 번째 인쇄 공정을 없앱니다.
개구부 면적을 개구부 벽면적으로 나눈 값입니다. 대략 0.66 미만이면 페이스트가 패드로 전사되지 않고 개구부에 남는 경향이 있어, 작은 패드에서 페이스트 누락이나 부족으로 나타납니다.
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