도금조가 시작이 아닌 이유
두께를 고려하여 동판 기판에 도금을 하는데, 이 두께는 나중에 수정할 수 없는 유일한 속성입니다. 만약 패널이 도금조에 들어가기 전에 홀에 레진이 묻어 있거나, 표면이 오염되었거나, 도금 영역이 잘못 지정되면 도금층이 불량하거나 고르지 않게 되어, 이미 도금이 완료된 기판은 폐기됩니다. 아래의 검사들은 비용이 적게 들지만, 폐기되는 것은 비용이 많이 듭니다.
8가지 검사
- 홀 금속화. 도금 전에 모든 홀에 레진 번짐, 버, 기포 및 블랙홀이 있는지 검사합니다. 직경 0.15mm, 종횡비 15:1의 경우, 부분적인 시드층은 부분적인 배럴 형태로 변형될 수 있습니다.
- 표면 상태. 기판은 깨끗하고 레지스트 잔류물, 지문 및 산화물이 없어야 합니다. 오염된 표면에는 도금이 제대로 접착되지 않으며, 결함은 단면이나 열 사이클링 후에만 나타납니다.
- 문서. 패널 번호, 도면 개정 번호, 공정 경로 및 도금 지침을 함께 확인합니다. 두꺼운 구리 패널은 표준 패널과 다른 방식으로 배선되며, 도금조에서 혼합된 용액 때문에 10온스 지시량이 1온스 도금량이 되는 것입니다.
- 도금 면적 대 탱크 용량. 랙에 놓인 면적은 추정이 아닌 측정하여 탱크가 균일하게 도금할 수 있는 면적과 비교합니다. 두꺼운 구리 도금조에 과부하가 걸리면 패널 중앙은 구리가 얇아지고 가장자리는 타버립니다.
- 공정 매개변수. 전류, 시간, 교반은 도금 면적과 목표 두께에 따라 설정하고 기록합니다. 한 번에 700µm 두께를 도금할 수 있는 전류 밀도는 레지스트를 손상시킬 수 있으므로, 한 번의 긴 패스보다는 여러 번의 사이클을 계획합니다.
- 용액 상태. 첫 번째 패널 도금 전에 용액의 화학적 성분을 분석하고 작업 상태로 조정합니다. 구리 농도, 산도, 첨가제 균형은 두꺼운 도금조를 사용할 때마다 변동합니다.
- 양극 상태. 양극 면적과 소모량을 확인합니다. 양극의 크기가 작거나 부동태화된 경우 전류 분포가 변하여 패널 전체에 두께 기울기가 나타납니다.
- 접점 및 전류 경로. 랙킹 접점을 세척하고 정류기가 견딜 수 있는 전압 및 전류 범위 내에서 접점 면적을 확인합니다. 저항 접점 플레이트는 패널의 한쪽 면에 얇게, 다른 쪽 면에 두껍게 부착됩니다.
세척 후
검증은 동일한 절차에 따라 진행됩니다. 홀 벽 및 표면 구리에 대한 쿠폰의 단면 검사, 패널의 X선 형광 분석, 그리고 0.7%의 휜 정도 및 비틀림 한계에 대한 평탄도 검사가 포함됩니다. 전기 테스트와 구리가 조립된 부분의 경우 X선 검사가 이어집니다.
이러한 검사를 통해 방지되는 결함은 비용이 많이 드는 결함입니다. 예를 들어 25°C에서는 통과하지만 100번의 열 사이클 후에 불량이 되는 배럴이나 패널 중앙 부분이 15% 얇게 측정되는 평면 등이 있습니다. 마스크 처리 후에는 이러한 결함을 확인할 수 없습니다.
공개된 공정 한계는 두꺼운 구리 PCB 페이지에 있고, 이러한 점검에 사용되는 검사 방법은 품질 보증 페이지에 설명되어 있습니다.
