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Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
적용 가능한 표준 및 작동 전압에 따라 간격과 연면 거리를 결정한 다음, 구리 두께가 전류에 필요한 트레이스 폭을 충분히 허용하는지 확인하십시오.
트레이스의 용량은 단일 허용 전류량 수치가 아니라 허용 온도 상승에 의해 제한됩니다. 더 넓은 구리층, 더 두꺼운 포일, 그리고 평행 레이어는 모두 온도 상승을 줄여줍니다.
열 방출, 솔더 마스크 개구부 및 비아 배치는 전원 보드의 안정적인 조립 여부를 결정합니다. 툴링 전에 조립 업체와 이러한 사항들을 검토하고, 구리 무게와 간격을 처음 결정하는 고중량 구리 PCB 제조업체와도 조립 후 검토하십시오.
절연 표준과 오염 정도가 중요하며, 구리 무게는 중요하지 않습니다. 클리어런스는 공극을, 크리피지는 표면 경로를 나타냅니다. 슬롯과 컷아웃은 기판 면적을 더 차지하지 않고 크리피지를 증가시킵니다.
패드가 납땜 시 과도한 열을 흡수할 수 있는 넓은 구리 영역에 연결될 때, 릴리프 스포크가 접합부의 납땜성을 유지해 줍니다. 스포크의 개수와 너비는 조립성과 전류 용량 사이의 균형을 결정합니다.
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