후막 구리는 전력 및 열 설계의 결정입니다. 또한 에칭, 도금 및 지정 가능한 최소 피처 크기도 변화시킵니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
구리 단면적은 저항 손실을 결정하며, 동시에 뜨거운 부품에서 열을 분산시키는 역할도 합니다. 두 가지 모두 무게가 무거워질수록 개선되지만, 에칭 난이도 또한 높아집니다.
두꺼운 포일은 에칭 및 도금 시간이 길어지고, 더욱 엄격한 공정 제어가 필요하며, 최소 트레이스 폭이 넓어지는 경우가 많습니다. 설계 규칙은 레이아웃 후가 아닌 레이아웃 전에 합의되어야 합니다.
열 순환 및 진동 스트레스가 가해지는 도금 배럴. 두꺼운 구리는 전류 용량을 향상시키지만 구리 밸런스 문제를 악화시키므로, 가능한 한 대칭 구조로 적층하는 것이 좋습니다. 이러한 대칭 구조와 그에 따른 최소 트레이스 폭 확대는 레이아웃 전에 고중량 구리 PCB 제조업체와 협의해 결정하며, 레이아웃 후가 아닙니다.
에칭 공정은 구리를 등방성으로 제거합니다. 포일이 두꺼울수록 레지스트 아래쪽의 언더컷이 더 커져 미세한 형상이 잘려나갑니다. 따라서 두꺼운 구리 포일은 최소 트레이스 폭과 간격이 더 넓게 책정됩니다.
전류 경로가 짧고 기판이 기계적 구조인 경우, 매우 높은 전류가 흐르거나 도체가 기판 밖으로 나가야 하는 경우에는 버스바가 여전히 유리하며, 이 두 가지를 함께 사용하는 경우도 많습니다.
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