입고부터 출하까지 6단계 검사
결함은 비용 곡선을 가지고 있습니다. 입고 단계에서 잘못된 릴이 발견되면 반품 비용이 발생하고, 리플로우 후 동일한 결함이 발견되면 재작업 및 보드 폐기 비용이 발생하며, 현장에서 발견되면 리콜 비용이 발생합니다. 품질 관리는 이러한 비용 곡선이 평평한 지점에 검사를 배치하는 체계입니다.
1단계 검사 - 입고(IQC)
부품, 베어보드 및 소모품은 생산 라인에 투입되기 전에 검사됩니다. BOM 대조, 포장 상태, 습도 민감도, 보드 표면 마감 및 정렬 상태를 확인합니다. 공급망이 긴 경우, 이 단계에서 위조품 검사도 수행됩니다.
2단계 검사 - 페이스트 인쇄
인쇄 후 SPI(스탠다드 품질 검사)를 통해 높이, 면적 및 정렬 상태를 측정합니다. 스텐실 하부 세척, 페이스트 점도 및 작업장 환경은 교대 근무 시간 동안 변동이 심하기 때문에 이 단계에서 모니터링됩니다. 미세 피치 패드에서 20% 얇게 인쇄된 경우 리플로우 후 접합부가 벌어지게 됩니다.
3단계 — 첫 번째 검사
실행을 계속하기 전에, 조립된 첫 번째 보드를 문서와 대조하여 검사합니다. 검사 항목에는 부품의 정확성 및 극성, 배치 오프셋, 페이스트 사용량, 솔더 접합부, 테스트 결과 등이 포함됩니다. 이 게이트는 FAI 노트에서 더 자세히 설명합니다.
4단계 - 공정 중 검사(IPQC)
라인이 가동되는 동안 제품뿐만 아니라 공정 전반을 모니터링합니다. 배치 정확도, 페이스트 사양에 따른 오븐 프로파일, 피더 상태, 스테이션별 AOI 결과 추세 등을 확인합니다. 기계는 실수를 반복하기 때문에 이 단계에서 발견된 오류는 최종 단계에서 발견된 수백 개의 오류보다 훨씬 중요합니다.
5단계 - 전기 및 기능 테스트
ICT 또는 플라잉 프로브를 사용하여 개방 회로, 단락 회로 및 부품 값을 검사하고, 기능 테스트를 통해 제품을 작동시킵니다. 필요한 경우, 출하 전에 번인 테스트와 열 사이클링 테스트를 통해 어셈블리의 온도 변화를 확인합니다. 테스트 범위는 설계 단계에서 결정되며, 레이아웃 후가 아닌 DFT 검토 단계에서 결정됩니다.
6단계 - 최종 및 출하
IPC-A-610 규격에 따른 육안 검사, 라벨 부착, 포장 및 문서 패키지를 검사합니다. 로트 기록은 모든 단계를 통합하는 역할을 합니다. 여기에는 입고 데이터, SPI 및 AOI 결과, X선 이미지, 테스트 로그 및 모든 수리 내역이 포함됩니다. 해당 기록이 없으면 나중에 발생하는 불만 사항을 특정 정비소로 추적할 수 없습니다.
고객이 받는 것
IATF 16949:2016에 따라 자동차 정비를 하는 경우, 해당 기록은 계약의 일부입니다. 그 외의 경우에는 현장 고장 진단을 가능하게 하는 핵심 요소입니다. 시스템을 뒷받침하는 인증은 인증서 페이지에, 공정 한계는 PCBA 제조 페이지에, 테스트 게이트는 검사 보고서에 정리되어 있습니다.
