FR-4: 기본 소재
에폭시 수지에 유리 섬유를 직조하고 구리로 피복한 소재입니다. 기계적 강도가 뛰어나며 0.1mm에서 6.0mm까지 다양한 두께로 제공되고, 최대 38층까지 다층 기판 제작이 가능합니다. 특별한 열 관리나 RF 요구 사항이 없는 설계라면 FR-4가 가장 경제적인 선택입니다.
금속 코어: 신호가 아닌 열을 전달
회로 기판은 알루미늄 기판에 접합된 얇은 유전체 위에 위치합니다. 열은 금속을 통해 방출되므로 LED 어레이나 전력 증폭기에 사용됩니다. 하지만 얇은 유전체와 전도성 기판 때문에 스루홀 도금이나 다중 신호층 구현이 어려워 금속 코어 기판은 일반적으로 단면 또는 양면 기판으로 제작됩니다.
세라믹: 온도 변화에 대한 유전 안정성
알루미나 및 질화알루미늄 기판은 FR-4가 열화되는 온도에서도 전기적 특성을 유지하며, 에폭시 적층판보다 열전도율이 훨씬 뛰어납니다. 이 기판들은 전력 모듈, RF 프런트 엔드 및 센서에 사용되며, 일반적으로 레이저 가공된 단면 또는 양면 회로로 제작됩니다.
선택 기준
선택 기준은 세 가지 질문에서 시작합니다. 기판을 통해 얼마나 많은 열이 방출되어야 하는지, 유전체의 안정성은 어느 정도여야 하는지, 그리고 필요한 배선 밀도는 어느 정도인지입니다. 이 질문들에 대한 답이 소재 계열을 결정하고, 적층 구조와 구리 사용량은 전기적·열적 모델에서 도출됩니다. 어떤 계열을 선택하든 최종 제작은 PCB 제조의 몫이며, 적층 구조와 구리 무게, 마감 처리는 함께 견적에 포함됩니다.