기판 역설계의 이유
대부분의 역설계 작업은 세 가지 경우에 해당합니다. 도면이 더 이상 존재하지 않거나, 원래 제조업체가 제품 지원을 중단했거나, 또는 자사 장비의 기판을 수리 또는 재인증 전에 정확히 이해해야 하는 경우입니다. 이 세 가지 경우 모두 목표는 동일합니다. 바로 다른 사람의 설계를 복제하는 것이 아니라, 자체적으로 구축할 수 있는 문서 세트를 확보하는 것입니다.
복구 가능한 정보와 복구 불가능한 정보
확실하게 복구 가능한 정보: 레이어 수 및 스택업 순서, 레이어별 구리 형상, 드릴 테이블, 마스크 및 레전드 개구부, 넷리스트, 그리고 모든 패키지의 위치와 방향.
추론 후 검증 가능한 정보: 마킹이 남아 있는 경우 부품 값, 그리고 넷리스트를 읽을 수 있게 되면 각 블록의 기능.
기판만으로는 복구할 수 없는 정보: 펌웨어, 포팅 또는 레이저 에칭된 부품의 정확한 부품 번호, 그리고 원래 공급업체의 BOM에만 존재했던 파라미터. 완벽한 복구를 약속하는 공급업체는 분석이 아닌 복제를 설명하는 것입니다.
작업 순서
기판 기록 - 양면 사진을 스케일과 함께 촬영하고, 모든 표시 사항을 제거 전 서면으로 기록합니다.
기판 X선 촬영 - 레이어 수, 평면 레이어, 비아 유형 및 내부 정렬을 확인합니다. 이 단계는 이후 모든 작업 비용을 결정하는 중요한 단계입니다. X선 장비는 PCB 어셈블리를 검사하는 6가지 방법에서 설명한 것과 같으며, 여기서는 접합부가 아니라 적층 구조를 확인하는 데 사용합니다.
구리를 덮고 있는 것(컨포멀 코팅, 포팅, 필요한 경우 부품 자체)을 제거합니다.
레이어 제거 및 스캔 - 보드를 한 레이어씩 밀링하고 모든 구리 레이어를 고해상도로 스캔합니다.
넷리스트 재구성 - 스캔된 레이어를 벡터화하고 서로 교차 검증합니다. 한 레이어에는 나타나지만 재구성된 파일에는 없는 넷은 재구성 오류로 처리하고 승인하기 전에 실제 보드와 다시 대조하여 확인합니다.
블록별로 회로도를 재구성합니다. 전원, 디지털, 아날로그, 인터페이스 블록을 재구성합니다. 원래 이름은 보드에 인쇄되지 않았기 때문에 블록은 기능으로 명명됩니다.
실제 보드와 대조하여 검증 - 넷리스트가 모호한 경우 원본 보드를 프로빙한 다음 재구성된 데이터를 사용하여 초안을 제작하고 테스트합니다.
납품물
일반적인 문서 세트는 다음과 같은 내용을 포함합니다.
- 회로도 (PDF 및 편집 가능한 소스 파일 형식)
- 넷리스트 및 BOM (원래 부품이 단종된 경우 대체 부품 명칭 포함)
- 1:1 비율의 거버 파일 및 드릴 파일 (제조 업체에서 변환 없이 바로 실행 가능한 형식) - 동일한 데이터 세트 PCB 제조 주문 견적은 다음 자료를 기반으로 합니다.
- 각 레이어의 구리 중량 및 유전체 구성이 표시된 스택업 도면
- 재구성된 어셈블리에 대한 테스트 목록 및 테스트 포인트 맵
제한 사항
첫 번째 제한 사항은 광학적 제약입니다. 패키지 아래로 트레이스가 지나가는 미세 피치 BGA는 디바이스를 제거한 후에만 판독할 수 있습니다. 두 번째는 재료 제약입니다. 포팅, 두꺼운 구리 및 두꺼운 라미네이트는 모두 스캔 시간을 증가시킵니다. 세 번째는 크기 제약입니다. 2층 기판은 사진으로 재구성할 수 있는 경우가 많지만, 레이저 비아가 있는 고밀도 기판은 불가능합니다.
재구성된 데이터가 생산에 다시 사용되는 경우, 제조업체에서 발표한 규격 범위(여기서는 0.06mm 라인 간격에서 1~38층)에 맞아야 하므로 첫 번째 스캔 후가 아니라 스캔 전에 해당 규격을 확인하는 것이 좋습니다. 이러한 제한 사항은 PCB 제조 역량 페이지에 정리되어 있습니다.
소유권, NDA 및 연구소에서 거부해야 할 작업
소유권은 툴링보다 우선합니다. 보드는 고객 소유이거나 복제에 대한 서면 승인을 받아야 하며, 보드 소유권이 이전되기 전에 NDA가 체결되어야 합니다. 경쟁사 제품을 복제하여 재판매하거나, 경쟁사 라벨을 제거하거나, 소유권이 불분명한 디자인을 복제하는 작업은 정식 연구소에서 견적을 내서는 안 되는 작업입니다. 보드가 다른 제조업체의 보증 기간 내에 있는 경우 견적 단계에서 알려야 합니다. 보증 기간에 따라 적절한 작업 방식이 달라질 수 있습니다.
비용 결정 요인
레이어 수와 보드 면적은 스캔 횟수를 결정합니다. 고유 네트 수는 회로도 작성 시간을 결정합니다. 부품 납땜 제거 및 측정은 추가 단계를 포함하고, 재조립된 초도품에 대한 전기적 검증도 또 다른 단계를 추가합니다. 견적은 이러한 항목별로 세분화되므로 동일한 크기의 보드라도 가격이 크게 다를 수 있습니다.
견적 요청서에 포함되어야 할 내용
견적 요청서에는 기판의 양면 사진, 레이어 수(알려진 경우), 목표 결과물, 그리고 제품의 최종 용도가 포함되어야 합니다. 기판이 아직 어셈블리 안에 있는 경우, 그 사실을 명시해야 합니다. 하우징, 커넥터, 케이블 형태에는 베어 보드에는 없는 정보가 담겨 있는 경우가 많기 때문입니다. 재조립된 기판이 이후 생산에 투입된다면, 통과해야 할 게이트는 품질 관리 게이트 글에 설명되어 있습니다.
