배치는 피더 설정에 달려 있습니다. 대부분의 SMD 문제는 스텐실, 피더 또는 페이스트에서 비롯됩니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
대량 생산에는 테이프 앤 릴 방식이, 미세 피치 IC에는 트레이 방식이 사용되며, 스틱 방식은 드물게 사용됩니다. 공급 장치 교정 및 부품 검증을 통해 올바른 부품이 올바른 위치에 공급되는지 확인합니다.
장비는 인쇄된 패드 위에 부품을 배치하고, 프로파일을 통해 접합부를 형성합니다. 소형 수동 부품은 페이스트 용량과 열 불균형에 가장 민감합니다.
AOI(자동 광학 검사)는 접합부의 존재 여부, 오프셋 및 필렛을 검사하고, X-레이 검사는 숨겨진 접합부를 검사하는 데 사용됩니다. 초도품 검사로 설정 상태를 확인한 뒤 생산을 이어갑니다. 이는 물량과 관계없이 모든 PCB 조립 서비스 빌드가 따르는 순서입니다.
패드 양쪽의 열 분포가 고르지 않은 것은 일반적으로 페이스트의 비대칭성이나 한쪽 끝이 먼저 젖도록 설계된 패드 형상 때문입니다. 균형 잡힌 개구부, 적절한 페이스트 용량, 그리고 양쪽 끝을 고르게 가열하는 프로파일을 사용하면 이러한 문제를 방지할 수 있습니다.
기술적으로는 가능하지만, 대량 생산에는 현실적으로 불가능합니다. 현미경, 정밀한 팁, 그리고 흔들림 없는 손이 필요하죠. 대부분의 제품은 01005 부품을 수작업으로 수정하는 것보다 조립을 다시 하는 것이 더 저렴합니다.
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