HASL: 수십 년간 기본 방식
핫 에어 솔더 레벨링(HASL)은 기판에 녹은 솔더를 붓고 에어 나이프로 평평하게 만드는 방식입니다. 저렴하고 재작업에 관대하며 검사가 용이합니다. 하지만 평탄도 문제가 있습니다. 메니스커스가 완벽하게 평평하지 않아 미세 피치 인쇄에 악영향을 미칩니다.
무연 레벨링
무연 솔더로의 전환으로 공정 온도가 상승하고 합금이 변경되었습니다. HASL은 스루홀 및 일반 SMT 작업에는 여전히 사용 가능했지만, 평탄도 문제는 해결되지 않았습니다.
ENIG: 평탄하고 안정적
침지 금층에 무전해 니켈 도금을 하면 평탄한 표면을 얻을 수 있고 보관 수명이 길며 구리 확산을 방지하는 니켈 장벽이 형성됩니다. 미세 피치 SMT 및 여러 번의 조립 공정을 견뎌야 하는 기판에 기본 방식으로 자리 잡았습니다.
은 도금 및 OSP: 전문가용
침지 은 도금은 ENIG보다 저렴하면서도 우수한 솔더링성과 평탄도를 제공하지만, 보관 수명이 짧고 취급에 민감합니다. OSP는 첫 번째 리플로우 공정에서 사라지는 유기 보호층입니다. 단면 조립에 가장 경제적인 옵션으로, 신속한 배송이 가능합니다.
선택 기준
피치, 조립 주기, 보관 공간 및 예산을 고려하여 마감재를 선택한 후, 금형 제작 전에 조립팀과 최종 확정합니다. 또한 아직 변경 비용이 저렴한 마지막 PCB 제조 결정이므로, 패널 출시 후가 아니라 견적 단계에서 확정하는 것이 좋습니다.
