시제품에서 양산까지 하나의 플로어
물량은 배치 크기이지 다른 공정이 아닙니다. 첫 보드에서 승인한 실장 프로그램, 스텐실 설계, AOI 레시피, X선 설정을 그대로 양산에 사용합니다. 그래서 50장 배치와 양산 주문이 같은 SMT 4개 라인과 DIP 3개 라인을 지나며, 시제품에서 정상 동작한 설계가 현장에서도 같은 결과를 냅니다.
이 라인에서는 세 가지 거래 방식이 운영됩니다:
- 풀 턴키 — Gerber 세트와 BOM만 있으면 됩니다. 부품 조달, 기판 제작, 조립, 테스트, 포장을 모두 처리합니다.
- 부분 턴키 — 고객이 베어보드 또는 일부 핵심 부품을 제공하고, 나머지는 당사에서 구매 · 조립합니다.
- 지정 부품(컨사인먼트) — 고객이 부품을 제공하며, 조립 · 검사 · 테스트는 당사가 담당합니다.
부품은 조달팀이 BOM 전체를 기준으로 구매하므로, 다품종 주문이 최소주문 수량 할증과 개별 운송비 목록으로 바뀌지 않습니다.
어떤 주문이 이 페이지에 해당하고 어떤 주문이 옆 페이지에 해당하는가
이 페이지는 기판을 다룹니다. 부품을 사거나 고객이 제공하고, 주문이 요구하는 곳에서 기판을 제작하고, 모든 부품을 실장하며, 출하 전에 조립품을 검사합니다. 결과물이 그 자체로 동작하는 기판이라면 이 페이지의 주문입니다.
다음 세 가지는 여기에 해당하지 않습니다.
- 완성품 — 와이어 하니스, 케이스, 펌웨어, 판매 포장 — 은 기판 수준이 아니라 제품 수준의 작업이며, 박스 빌드 조립이 맡습니다.
- 이미 조립이 끝나 선별, 번인, 불량 분석, 수리만 필요한 기판은 PCBA 테스트 · 품질보증으로 갑니다. 그곳에서는 조립이 결과물이 아닙니다.
- 진짜 문제가 부품인 주문 — 리드타임이 긴 품목, 단종 통지, 승인 공급사 목록의 누락 — 은 조립 질문이 되기 전에 조달 질문입니다.
경계를 두 개 더 짚을 만합니다. 설계 판단을 끝내기 위해 필요한 몇 장의 기판은 시제품 질문이며, 양산 대신 빠른 제작 반복으로 답합니다. Gerber 세트도, BOM도, 픽앤플레이스 데이터도 아직 없는 설계는 엔지니어링 질문이고, 그것을 정리하는 곳은 아래의 DFM 검토이지 견적이 아닙니다.
주문을 어디로 보낼지 정하는 것은 주문의 이름이 아니라, 라인 끝에서 불량이 난 기판의 위험을 누가 지는가 입니다. 그 위험이 조립 업체에 남는다면 기판 수준 주문입니다.
생산 전 엔지니어링 검토
제조를 위한 설계(DFM) 는 고객의 문서 — Gerber 파일, BOM, 조립 도면, 회로도 — 를 검토해 라인을 늦추거나 수율을 떨어뜨릴 요소를 찾습니다. 패널라이징을 설계하고, 부품 발주 전에 부품 목록을 확인하며, 설계가 요구하는 수율에 맞는 솔더 마스크 두께를 제안합니다.
테스트를 위한 설계(DFT) 는 나머지 절반을 담당합니다. 테스트 포인트를 어디에 둘지, 테스트에 어떤 프로브 종류와 지그가 필요한지, 테스터가 닿을 수 있는 범위는 어디까지인지, 그리고 그 테스트 절차가 제품에서 실제로 발생하는 불량을 검출하는지를 검토합니다. 두 검토는 첫 실패 로트 이후가 아니라 초도품 이전에 진행됩니다.
플로어의 생산능력
생산능력은 01005 · 0201 패키지를 4 mil(0.1 mm) 피치까지 보드 한 면 또는 양면에 일 600만 칩 실장하는 SMT 4개 라인과, 일 160만 스루홀 점을 처리하는 DIP 3개 라인입니다. 스텐실은 사내에서 4시간 이내에 제작하고, 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수되며, 양산 일정은 BOM과 그 안의 부품 리드타임이 정합니다.
검사는 보드를 따라 라인을 진행합니다 — 실장 전 SPI, 리플로 후 AOI, BGA · QFN 접합의 X선 — 이어서 인서킷 또는 플라잉 프로브 테스트와 고객 절차에 따른 기능 테스트를 수행합니다. BGA 리워크와 리볼링을 포함한 리워크는 사내에서 처리하고 고객에게 되돌려 보내지 않으며, X선으로 결과를 확인합니다.
양산 견적의 가격을 정하는 것
양산 견적에서 가장 큰 항목이 조립 인건비인 경우는 드뭅니다. 대개는 BOM입니다. BOM의 각 품목에는 수명 주기 상태, 최소 포장 단위, 그리고 대개 두 번째 공급처에 대한 질문이 붙어 있고, 이 세 가지가 가격과 그 가격이 얼마나 유지되는지를 함께 정합니다. 막 단종된 부품 위에 세운 숫자는 유효기간이 붙은 숫자입니다.
한 번만 드는 작업은 반복 주문에서 더 이상 지불하지 않아야 하는 부분입니다. 스텐실, 실장 프로그램, AOI 레시피, 테스트 지그, 그리고 라인이 제대로 세팅되었다는 것을 증명하는 초도품 기록이 그것입니다. 모두 한 번 지불하고 다시 쓰는 항목이므로, 필요 물량을 작은 출하 단위로 쪼개면 그 작업이 매번 더 적은 기판에 나뉩니다. 세 번째 반복 주문이 첫 주문보다 저렴한 이유입니다.
패널 설계도 가격을 움직입니다. 기판이 패널 안에 어떻게 놓이는지가 재료가 가장자리와 손실로 얼마나 나가는지, 한 사이클에 실장할 수 있는 수량, 그리고 전용 지그 없이 라인을 통과할 수 있는지까지 정합니다.
나머지 상당 부분은 테스트 계획이 정합니다. 모든 기판을 검사할지 표본을 검사할지, 지그가 몇 개 필요한지, 기판이 테스터를 얼마나 오래 차지하는지는 곧바로 개당 원가가 됩니다. 그래서 테스트 사양은 나중의 변경 요청이 아니라 견적 안에 들어가야 합니다.
두 견적은 같은 BOM 리비전, 같은 테스트 사양, 같은 출하 단위에서만 비교할 수 있습니다. 픽앤플레이스 데이터나 테스트 한도 없이 발행한 숫자는 추정치이며, 빠진 부분은 주문이 들어간 뒤 변경으로 돌아옵니다.
주문 방식은 부품을 누가 대는지를 정하고, 그와 함께 책임이 어디서 끝나는지를 정합니다. 지정 부품 주문에서는 가격에 재료가 없지만, 그 부품의 부족과 입고 품질은 고객에게 남습니다.
양산 견적 받기
Gerber 세트, 제조사 부품번호가 포함된 BOM, 픽앤플레이스 파일, 수량, 희망 일정을 보내주세요. BOM 견적은 24시간 이내에 발행됩니다. 견적에 사용한 공정 한도는 역량 페이지에, 발급된 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.
