은은 금보다 낮은 비용으로 평탄하고 납땜 가능한 표면을 제공하지만, 보관과 취급에 엄격한 규율이 필요합니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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화학적 치환법으로 구리 표면 위에 얇은 은층을 증착하는 방식입니다. 납땜 전까지 구리를 보호하고, 리플로우 과정에서 접합부에 녹아들어 최종 연결부는 은이 아닌 구리-주석 접합이 됩니다.
은 도금은 변색될 수 있습니다. 기판은 밀봉하여 건조한 곳에 보관하고 장갑을 착용하고 취급해야 합니다. 변색은 젖음성에 영향을 미치기 전까지는 미관상의 문제이지만, 육안 검사를 모호하게 만들 수 있습니다. 조립 라인에서 보관 조건을 관리할 수 없는 경우 ENIG가 더 안전한 사양입니다. 마감 비용과 취급 규율 사이의 균형은 견적서에 담아야 하며, 여기에서 PCB 제조와 조립 계획을 함께 검토합니다.
침적 은 도금은 평평하고 납땜성이 뛰어나며 금보다 저렴하고, 일부 조립품에서 접합부를 취약하게 만들 수 있는 니켈 층을 피할 수 있습니다. 비용이 중요하고 조립 일정이 예측 가능한 대량 생산 소비자용 회로 기판에 일반적으로 사용됩니다.
습기 제거제를 넣어 밀봉하고 장갑을 착용하고 취급하십시오. 은은 황과 습기에 노출되면 변색되며, 변색 자체는 납땜 불량의 원인은 아니지만 검사를 어렵게 합니다. 기판은 정해진 보관 수명 내에 사용하십시오.
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