스루홀
보드 전체를 관통하여 뚫고 도금합니다. 대부분의 설계에서 기본값으로 사용되며, 추가 라미네이션이 필요 없고 비용이 가장 저렴하며, 비아를 테스트 포인트로 활용할 수 있습니다.
블라인드 비아
외부 레이어를 라미네이션하기 전에 외부 레이어에서 내부 레이어로 뚫습니다. 표면의 배선 공간을 확보할 수 있지만 라미네이션 공정이 추가됩니다.
매몰 비아
내부 레이어만 연결합니다. 라미네이션 후에는 보이지 않으며, 고밀도 코어에 유용하지만 기계적 옵션 중 가장 공정 집약적입니다.
마이크로비아
레이저로 뚫으며, 당사 생산 라인에서는 0.1mm의 정밀도로, 일반적으로 인접한 레이어를 연결합니다. HDI 스택업의 기본 구성 요소이며, 일반적으로 부품을 그 위에 배치할 수 있도록 메우고 도금합니다.
선택
스루홀부터 시작합니다. 배선 공간을 확보할 수 없을 때만 블라인드 비아 또는 매몰 비아를 사용하고, 피치가 필요한 경우에만 마이크로비아를 사용합니다. 단계가 올라갈수록 라미네이션과 비용이 증가합니다. 적층 구조가 그 근거를 뒷받침해야 하며, 바로 그 근거를 HDI PCB 제조업체가 빌드 견적을 내기 전에 검토합니다.
