휘어진 기판은 최종 검사가 아니라 프린터에서 실패합니다. 휨은 불균형한 구리와 열에 의해 설계 단계에서 만들어집니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
층별 구리 균형을 맞추고, 중심을 기준으로 대칭적인 적층 구조를 유지하며, 평면이 누락된 부분에는 보강재를 추가하고, 패널 방향을 제작업체와 협의하십시오.
보드 크기 및 두께에 대한 IPC 제한 기준을 준수하여 측정합니다. 상온에서 기준을 통과한 보드라도 리플로우 후에는 불량이 발생할 수 있으므로, 조립 시뮬레이션 후 휜 정도를 확인하는 경우가 많습니다. 근본적인 해결책은 적층 구조에 있으며, PCB 제조 검토도 여기에서 시작됩니다.
불균형한 구리 분포와 비대칭적인 적층 구조. 한쪽 면에 넓은 평면이 있고 다른 쪽 면에 드문드문 배선이 되어 있는 경우, 라미네이션 및 리플로우 과정에서 양쪽 면의 팽창률이 달라져 기판이 더 단단한 쪽으로 휘어지게 됩니다.
부분적으로만 그렇습니다. 두꺼운 기판은 굽힘에 강하지만, 구리 분포가 불균형하면 응력이 그대로 남습니다. 확실한 해결책은 구리 도둑질을 이용한 대칭 적층 구조 또는 평면 분포 재설계입니다.
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