베어보드
PCB는 구리 트레이스, 패드, 도금된 홀, 솔더 마스크 및 라벨이 있는 적층 구조입니다. 이는 수동 상호 연결 장치이므로 자체적으로는 작동하지 않습니다.
PCB는 경질 기판에 대한 IPC-6012B 규격을 준수해야 하며, 제작 품질은 IPC-A-600H 규격에 따라 평가됩니다. 또한 출하 전에 모든 네트에 걸쳐 전기적 테스트를 거칩니다. 이 테스트는 구리 패턴이 네트리스트와 일치하는지 확인하는 것으로, 부품 자체에 대한 테스트는 포함하지 않습니다. 왜냐하면 PCB에는 부품이 없기 때문입니다.
조립품
PCBA는 부품이 배치, 납땜, 검사 및 테스트된 보드입니다. 조립품은 제작 품질에 대해 IPC-A-610 규격을 준수해야 하며, 제조 단계에서는 존재하지 않았던 사양에 따라 테스트를 거칩니다. 여기에는 연결성 및 값 확인을 위한 인서킷 또는 플라잉 프로브 테스트, 숨겨진 접합부 확인을 위한 X선 검사, 제품 동작 확인을 위한 기능 테스트가 포함됩니다.
조립 단계에서는 베어보드에서는 볼 수 없는 결정 사항들도 포함됩니다. 예를 들어 부품 조달, 습기 관리, 서멀 페이스트 및 프로파일링, 스텐실 및 테스트 픽스처 등이 있습니다.
상업적으로 중요한 구분 이유
- 부품 구매 주체. 제조 부문에서는 라미네이트와 포일을 구매하고, 조립 부문에서는 부품을 구매합니다. 턴키 방식의 주문은 제조와 조립을 모두 포함하므로, BOM(자재명세서)은 조립 단계의 계약에 포함됩니다.
- 적용되는 합격 기준. "IPC Class 2"라고만 표기하고 특정 기준을 명시하지 않으면 두 가지 해석이 가능합니다. 기판은 IPC-6012 Class 2, 접합부는 IPC-A-610 Class 2를 적용해야 할 수 있습니다.
- 결함 추적 위치. 베어보드 테스트 데이터와 조립 테스트 데이터는 별도의 기록으로 관리됩니다. 둘 중 하나만 존재할 경우, 모든 불량 사례에 대해 논쟁이 발생합니다.
- "테스트 완료"의 의미. 전기 테스트를 통과한 베어보드라도 마감 불량으로 인해 조립 단계에서 불량이 발생할 수 있으며, 기능 테스트를 통과한 조립품이라도 배럴 접합부의 미세한 결함이 숨겨져 있을 수 있습니다. 두 가지 테스트 계획은 서로 다른 불량 모드를 포괄합니다.
한 곳에서 두 가지 공정
제조와 조립이 같은 공장에서 이루어지면, 인수인계 과정이 사라집니다. 즉, 마감과 조립 사이에 보드가 공장을 떠나지 않고, 베어보드 입고 검사는 출하 전 검사가 아닌 내부 검사로 진행되며, 납땜성 문제를 일으키는 마감 처리는 해당 마감 처리를 선택한 팀에서 바로 발견할 수 있습니다.
이는 표준 통합을 의미하는 것은 아닙니다. 베어보드는 여전히 IPC-6012B를 준수하고 조립품은 IPC-A-610을 준수해야 합니다. 차이점은 두 기록이 동일한 장소에서 동일한 품질 시스템 하에 생성된다는 것입니다.
주문서에 기재해야 할 사항
베어보드의 경우: 거버 파일, 구리 중량, 마감 처리, 합격 등급, 임피던스 요구 사항 및 수량이 표시된 스택업 도면.
조립품의 경우: 동일한 베어보드 패키지에 더하여 BOM, 극성 및 금지 영역이 표시된 조립 도면, 펌웨어 및 테스트 사양, 그리고 주문 모델(완전 턴키, 부분 턴키 또는 위탁)을 기재해야 합니다.
두 표준의 공개된 한계값은 기능 페이지에 있고, 조립 측면은 PCBA 제조 페이지에, 합격 등급은 IPC 등급 노트에 설명되어 있습니다.
