한 층에서 이루어지는 7가지 공정
공장을 떠나는 모든 보드는 적어도 다음 공정 중 하나 이상을 거치며, 대부분은 여러 공정을 거칩니다.
- 자동 조립 — 4개의 SMT 라인에서 픽앤플레이스 방식으로 하루 6백만 개의 칩을 배치합니다.
칩은 01005 및 0201 패키지까지 4mil(0.1mm) 피치로 보드의 한쪽 또는 양쪽에 배치됩니다.
리플로우 솔더링 — 스텐실을 통해 솔더 페이스트를 인쇄하고, 부품을 배치한 후, 제어된 프로파일로 솔더링합니다. 이는 미세 피치 및 영역 어레이 장치에 적용됩니다.
웨이브 솔더링 — 핀 수가 많아 수작업이 비경제적인 스루홀 및 혼합 보드에 사용됩니다.
선택적 솔더링 — 전체 웨이브를 거치지 않아야 하는 커넥터, 터미널 및 기타 부품이나, 스루홀 접합부가 침수될 수 없는 부품 옆에 있는 보드에 사용됩니다.
수동 삽입 및 수동 납땜 — 기계로 배치할 수 없는 부품이나 소량 생산 시,
고정 장치 비용이 인건비보다 더 많이 드는 경우에 사용합니다.
점대점 배선 — 어셈블리 내부의 보드, 커넥터 및 단자 간의 내부 배선입니다.
검사 — 배치 전 SPI, 리플로우 후 AOI, BGA, QFN 및 기타 숨겨진 접합부의 X선 검사,
제곱센티미터당 ppm 수준의 이온 오염을 검사하는 이오노그래프 검사.
각 공정에 따른 검사 및 재작업
검사는 배치 합격 또는 불합격을 결정하는 최종 관문이 아닙니다. 각 공정마다 자체적인 검사가 수행되므로, 배치 오류는 리플로우 전에, 납땜 오류는 보드가 다음 단계로 넘어가기 전에 발견됩니다. 재작업도 동일한 절차를 따릅니다. BGA 및 마이크로 BGA 부품은 현장에서 재작업 및 리볼링 처리 후 X선 검사를 통해 검증되며, 나중에 전기화학적 고장을 일으킬 수 있는 오염 물질은 측정 후 제거됩니다.
제거되지 않았다고 가정하지 않습니다.
고객이 자동차, 의료 또는 산업 프로그램 등 자체 품질 관리 파일에 필요한 증거를 요청할 경우, 검사 결과는 로트별로 기록되므로 프로그램에서 어떤 항목을 검사했는지, 어떤 공정에서 생산되었는지 확인할 수 있습니다.
조립 및 관련 서비스
PCB 조립은 독립형 서비스로 제공되며, 턴키 방식의 구축에도 포함됩니다.
신속한 시제품 조립 보드 1개부터 50개까지.
턴키 및 부분 턴키 조립 제작 및 부품은 물론 조립 작업까지 모두 포함합니다.
위탁 조립 고객이 부품을 제공하는 경우입니다.
부품 조달 따라서 전체 자재명세서(BOM)가 견적에 포함되어 하나의 주문으로 구매됩니다.
검사 및 테스트 SPI 및 AOI부터 회로 내 테스트, 플라잉 프로브 테스트 및 기능 테스트에 이르기까지
박스 조립 및 최종 제품 조립 컨포멀 코팅 및 포장을 포함합니다.
공장 내 제품 생산 공정
부품 조달 → PCB 제작 → SMT → DIP → 테스트 → 완제품 조립. 이 6단계 공정을 한 곳에서 진행함으로써 생산을 여러 공급업체에 분산시킬 때 발생하는 운송, 재포장 및 재검사 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 테스트에서 발견된 결함을 특정 공정에서 발생한 것으로 추적할 수 있으며, 익명의 출하품으로 인한 결함으로 단정할 수 없습니다.
RoHS 규정을 준수하는 무연 조립이 기본이며, 고객의 설계 또는 시장 상황에 따라 비RoHS 조립이 필요할 수 있습니다. 특정 설계에 대한 공정 제한 사항은 다음과 같습니다. 기능 페이지
보드 납땜 방식 선택
부품 목록에는 납땜 방식이 명시되어 있지 않습니다. 납땜 방식을 결정하는 것은 보드에 사용되는 패키지의 종류, 보드 자체, 그리고 보드의 수량입니다.
표면 실장형만 사용, 스루홀 없음. 리플로우를 한 번만 하면 되고, 양면에 부품이 있는 경우에는 두 번 하면 됩니다. 두 번째 리플로우를 하면 보드가 프로파일링을 두 번 거치게 되므로 첫 번째 공정에서 손상된 면이 두 번째 공정을 견뎌내야 합니다. 열 질량이 큰 부품, 알루미늄 전해 콘덴서, 몰드 커넥터는 이 테스트를 통과하지 못할 가능성이 높습니다.
소수의 스루홀 접합부. 수동 납땜 또는 선택적 노즐 납땜이 가능하며, 핀 개수가 아니라 접합부가 한 영역에 집중되어 있는지 아니면 보드 전체에 분산되어 있는지에 따라 결정됩니다.
보드 전체에 스루홀 작업. 핀 개수가 수작업으로 인한 비용 효율성이 떨어지는 시점부터는 웨이브 납땜이 더 저렴한 대안이 됩니다.
웨이브를 거치면 안 되는 부품. 납땜 온도에서 하우징이 연화되는 커넥터, 플라스틱 터미널 블록, 이미 장착된 디스플레이 등은 전체 웨이브가 차단되므로, 선택적 납땜이나 솔더링을 통해 해당 부품을 마스킹하는 팔레트를 사용해야 합니다.
열 분포가 매우 불균일한 기판. 한쪽 끝에는 방열 패드와 두꺼운 구리가 있고 다른 쪽 끝에는 미세 피치 부품이 있는 기판은 열이 가장 많이 발생하는 지점을 기준으로 프로파일링되므로 다른 모든 부분이 과열됩니다. 이러한 기판은 일반적으로 두 번의 패스로 나누어 납땜하거나, 스루홀 접합부만 선택적으로 납땜하는 방식으로 제작됩니다.
생산량에 따라 툴링이 결정됩니다. 스텐실, 배치 프로그램, 지그재그에 비용을 지불해야 하므로, 소량 생산의 경우 수작업이 라인 설정보다 저렴할 수 있습니다. 하지만 일정량을 넘어서면 동일한 지그재그가 비용이 아닌 절감 효과를 가져옵니다.
라우팅은 생산 라인이 이미 가동된 후가 아니라 DFM(설계 제조성) 단계에서 결정됩니다. 스텐실 구멍, 패널 방향, 높은 부품 사이의 그림자, 마스킹 팔레트 및 수동 납땜 순서는 모두 해당 단계에 속하며, 이후에 이 중 하나라도 변경하면 새로운 툴링, 재조정된 프로그램 및 새로운 초도품 기록이 필요합니다. 테스트 지점도 반대쪽에서 동일한 규칙을 따릅니다. 경로가 확정된 후 접합부에 도달할 수 없는 경우, 변경해야 하는 것은 접합부가 아니라 경로입니다. PCBA 테스트 및 품질 보증 그 이후에 오는 것입니다.
납땜 공정의 비용과 절감 효과
동일한 기판에 대한 두 가지 공정은 접합부당 단가에서 큰 차이가 나는 경우는 드뭅니다. 차이점은 비용 구조에 있습니다. 툴링 비용은 한 번만 지불하고, 인건비는 기판당 지불하며, 예상되는 재작업 비용이 포함됩니다.
툴링 비용은 고정되어 있고, 인건비는 가변적입니다. 스텐실, 배치 프로그램, 선택적 노즐, 마스킹 팔레트, 수동 납땜 지그 및 초도품 기록은 한 번만 지불되며 이후 생산되는 로트에 포함됩니다. 따라서 소량 생산되는 프로그램은 매번 생산할 때마다 해당 비용 항목을 다시 지불해야 하므로, 수량이 증가하기 전까지는 기판당 가격이 떨어지지 않습니다.
수동 조립은 초기에는 저렴하지만 규모를 확장하면 비용이 많이 듭니다. 툴링이 필요하지 않으며, 비용은 기판이 생산될 때마다 증가하는 작업 시간에 포함됩니다. 시간당 요금으로는 일관성을 알 수 없습니다. 두 명의 작업자가 서로 다른 접합 프로파일을 생성하고, 그 뒤의 AOI 및 X-ray 커버리지는 더 얇아지며, 누가 어떤 설정으로 어떤 부품을 납땜했는지에 대한 기록이 감사에서 가장 먼저 요구되는 사항입니다.
웨이브 방식은 빠르고, 선택적 노즐 방식은 정밀합니다. 웨이브 방식은 마스킹 팔레트가 필요하고 전체 보드를 납땜 온도에 노출시킵니다. 반면 선택적 노즐 방식은 목표로 하는 접합부만 접촉하고 주변 부품을 보호하며, 일반적으로 재작업이 필요한 보드 수를 줄입니다.
두 번째 리플로우는 두 번째 열 예산을 의미합니다. 양면 실장 기판은 부품의 허용 열을 두 번 사용하며, 이로 인해 해당 부품이 리플로우가 불가능한 경우 두 번째 면은 조용히 수동 납땜으로 전환됩니다.
이는 견적에서는 절감으로 나타나지만 현장에서는 인건비 증가로 이어집니다.
- 경로를 변경하면 처음부터 다시 계산해야 합니다. 일단 생산 라인이 가동되면 다른 경로를 선택하면 새로운 스텐실이나
새로운 팔레트, 재조정된 프로그램, 그리고 새로운 첫 번째 샘플이 필요하게 되므로 가격과 납기가 조정되는 것이 아니라 처음부터 다시 계산됩니다.
- 두 견적은 동일한 경로에 대해서만 비교 가능합니다. 동일한 측면, 동일한 관통 구멍 방식, 동일한 테스트
범위, 동일한 납기 조건 — 볼륨 페이지 그 외 다른 사항들을 명시합니다. 반복 주문을 이동시키고, 모든 경로 뒤에 있는 프로세스 제한 사항은 다음과 같습니다. 기능 페이지.
