조립 현장이 다루는 범위
Hitech Circuits는 단일 시제품부터 양산까지 인쇄회로기판을 조립합니다. SMT 4개 라인과 DIP 3개 라인이 PCB 제조와 같은 공장에서 가동되므로 부품 조달, 보드 조립, 테스트, 박스 빌드 조립이 하나의 품질 체계 안에서 이뤄집니다. 기능 테스트에서 발견된 결함은 다른 공급사를 거치지 않고 보드 · 부품 · 조립 상태로 바로 추적됩니다.
조립 공정
- 리플로 솔더링 — 표준 표면실장 공정입니다. 스텐실로 솔더 페이스트를 인쇄하고 부품을 실장한 뒤 보드를 리플로합니다.
- 웨이브 솔더링 — 용융 솔더를 보드 하면에 분사해 스루홀 핀을 한 번에 접합합니다.
- 선택적 솔더링 — 노즐로 개별 스루홀 접합에 솔더를 적용해 열에 민감한 주변 부품이 두 번째 열사이클을 받지 않게 합니다.
- 수삽입 · 수동 솔더링 — 이형 부품, 대형 커넥터, 리워크에 여전히 적합한 방식입니다.
- 점대점 배선 — 수리 및 레거시 조립을 위한 수동 배선 · 솔더링입니다.
부품은 보드 단면 또는 양면에 4 mil(0.1 mm) 피치, 01005 · 0201 칩 패키지까지 실장할 수 있습니다. 모든 공정과 그에 따른 검사는 인쇄회로기판 조립 서비스 페이지에 설명되어 있습니다.
제조 · 부품 · 조립을 중국에서 하나의 주문으로 조달하는 경우, 중국 PCB 조립 페이지에서 네 단계를 함께 견적 · 추적하는 방법과 주문에 동봉되는 서류를 설명합니다.
초도품 전 엔지니어링 검토
Gerber 세트, BOM, 픽앤플레이스 파일, 조립 도면은 DFM · DFA · DFT 검토를 거칩니다. 패널 · 스텐실 설계, 부품 클리어런스, 극성, 테스트 포인트 접근성, 실장 프로그램을 확인합니다. 풋프린트 누락, 단종 부품, 커넥터에 너무 가까운 패키지처럼 라인을 멈추게 할 문제를 첫 보드를 만들기 전에 제기합니다. 이후 초도품 검사(FAI)로 실행 중 모든 피더 · 노즐 · 비전 설정을 승인합니다.
검사 · 테스트 · 리워크
| 단계 | 잡아내는 것 |
|---|---|
| 솔더 페이스트 검사(SPI) | 실장 전 페이스트 양, 브리징, 미도포 |
| 자동 광학 검사(AOI) | 리플로 후 실장 · 극성 · 솔더 결함 |
| X선 | BGA, 마이크로 BGA, QFN 등 패키지 아래 숨은 접합 |
| 이오노그래프 | 플럭스와 취급으로 남은 이온 오염 |
| 인서킷(ICT) · 플라잉 프로브 | 오픈, 쇼트, 방향, 부품 값 |
| 기능 테스트(FCT) | 고객 시험 절차에 따른 보드 동작 |
리워크는 사내에서 이뤄지며 X선으로 검증하는 BGA 리워크 · 리볼링을 포함합니다. 접합 하나가 불량인 보드는 재제작이 아니라 수리됩니다. 전체 게이트 목록은 PCBA 테스트 · 품질보증 페이지에 있습니다.
턴키 · 부분 턴키 · 위탁
같은 라인에서 세 가지 상업 모델이 운영됩니다. 완전 턴키 주문은 Gerber 데이터와 BOM만 있으면 됩니다. 부품을 조달하고 보드를 제조 · 조립 · 시험 · 포장합니다. 부분 턴키 주문은 고객이 베어보드와 일부 부품을 제공합니다. 위탁 조립은 고객이 부품을 제공하고 나머지를 여기서 처리합니다. 턴키 전자 조립 서비스는 앞의 두 가지를 하나의 구매로 다룹니다.
부품 공급은 부품 조달 팀이 맡아 BOM 전체를 기준으로 구매하고 습도 민감 부품을 항온 · 항습 보관합니다. 부품이 단종되었거나 리드타임이 길면 일정이 밀리기 전에 대체품을 제안합니다.
어떤 조립 서비스가 필요한지
일곱 가지 서비스는 고르는 메뉴가 아닙니다. 설계 데이터와 수량이 어느 것이 적용되는지를 정하고, 하나의 주문이 양산에 이르기까지 세 가지를 거칠 수 있습니다.
- 아직 한 번도 만들어 보지 않은 설계는 익스프레스 시제품 조립에 해당합니다. 초도품을 라인에서 확인하고, 변경이 아직 저렴할 때 DFM 지적을 설계로 되돌립니다.
- 설계가 확정되고 반복 수량이 있는 건은 저 · 고물량 PCBA에 해당합니다. 패널 배열, 피더 수, 시험 범위는 샘플이 아니라 생산 로트에 맞춰 정합니다.
- 고객이 이미 보드를 보유한 경우는 위탁 조립으로 진행합니다. 베어보드와 지급 부품은 입고 시 IQC에서 확인하고, 부족한 위치만 조달합니다.
- 제품 단위로 출하하는 경우는 박스 빌드 조립으로 이어집니다. 케이블 · 하네스 작업, 인클로저 결합, 최종 시험이 같은 검사 기록에 들어갑니다.
- 현장에서 고장 난 보드는 재제작이 아니라 시험과 리워크로 돌아갑니다. 게이트와 리워크 한도는 PCBA 테스트 · 품질보증 페이지에 있습니다.
견적은 고객이 요청할 때가 아니라 주문의 단계가 바뀔 때 다시 작성합니다.
시제품 패키지와 양산 패키지는 서로 다른 원가 항목으로 계산되기 때문입니다.
가격과 납기를 움직이는 것
같은 Gerber 세트라도 같은 가격으로 견적되는 일은 드물며, 그 이유가 실장 속도인 경우는 거의 없습니다.
- 원가의 대부분은 부품이 차지합니다. 유통사의 수량 구간 가격, 제조사 재고인지 정품 대리점 재고인지라는 조달 경로, 그리고 부분 조립을 강제하는 장납기 부품 한 건은 라인보다 견적을 더 크게 움직입니다.
- 패널 배열이 라인 가동 시간을 정합니다. 패널에서 잃은 면적은 한 번의 금형비가 아니라 그 로트의 모든 보드에서 지불됩니다.
- 늦게 정한 시험 범위는 지그를 삽니다. 인서킷 시험에는 고객의 테스트 포인트에 맞춰 만든 니들 베드 지그가 필요하며, 이 결정이 발주 후에 이뤄지면 지그가 원가 항목이자 지연이 됩니다.
- 빈틈이 있는 데이터는 시계를 되돌립니다. 제조사 부품 번호가 없는 BOM, 극성 표시가 없는 조립 도면, 빠진 시험 절차는 DFM이 시작되기 전에 주문을 고객에게 돌려보내며, 일정은 마지막 파일이 도착한 날부터 다시 계산됩니다.
견적은 이 항목별로 제시됩니다.
그래서 예산을 낮춰야 할 때 어느 항목을 손봐야 하는지가 고객 쪽에서도 보입니다.
견적 받기
Gerber 세트, BOM, 픽앤플레이스 데이터, 조립 도면, 수량, 목표 납기를 보내주세요. 완전한 패키지는 24~48시간 이내 견적되며, 시제품은 1~3일, 중량 생산은 4~10일에 회수되고 스텐실은 4시간 이내 제작됩니다. 긴급 시제품은 익스프레스 시제품 조립으로, 양산 주문은 저 · 고물량 PCBA로 진행하며, 공정 한도는 역량 페이지, 발급 인증서는 인증서 페이지에 있습니다.