부품 명칭부터 시작하세요
부품 옆의 실크스크린에는 해당 부품의 종류가 표시되어 있습니다. 이것이 첫 번째 식별 단계이며, 패키지와는 무관합니다.
| 접두사 | 부품 | 접두사 | 부품 |
|---|---|---|---|
| R | 저항 | U | 집적 회로 |
| C | 콘덴서 | J / P | 커넥터 / 헤더 |
| L | 인덕터 | Y / X | 수정 발진기 |
| D | 다이오드 | F | 퓨즈 |
| Q | 트랜지스터 / MOSFET | SW | 스위치 |
| TP | 테스트 포인트 | FB | 페라이트 비드 |
두 개의 보드가 동일한 부품 명칭을 사용하더라도 완전히 다른 부품을 사용할 수 있으므로, 부품 명칭은 부품의 역할을 나타내는 것이지 값을 나타내는 것이 아닙니다. 부품 값은 BOM 개정 번호와 패키지에 표시된 내용을 통해 알 수 있습니다.
패키지
패키지 코드는 그 자체로 하나의 언어이며, 동일한 기능을 하는 코드가 여러 개 있습니다.
- 수동 소자: 0402, 0603, 0805, 1206 (인치 단위), 01005와 0201은 이 공장에서 생산하는 가장 작은 크기의 패키지입니다.
- 소형 트랜지스터 및 다이오드: SOT-23, SOT-323, SOD-123
- 집적 회로: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA, CSP. 문자 패턴은 핀이 측면(QFP), 본체 하단(QFN) 또는 볼 그리드(BGA)에 있는지를 나타냅니다.
- 전해 전해액: 줄무늬가 있는 원통형 용기로, 종종 기판에서 가장 높은 부분입니다.
기판의 풋프린트보다 물리적으로 작은 패키지는 불량품으로 간주되어 최초 생산품에 대한 재검토가 필요합니다. 크기가 큰 패키지는 평평하게 놓이지 않습니다.
케이스 표시와 그 표시가 알려주지 않는 정보
작은 수동 부품은 종종 아무런 표시도 없습니다. 큰 부품에는 제조사 코드, 로트 코드, 그리고 경우에 따라 날짜 코드가 있지만 전체 부품 번호는 없습니다. 게다가 제조사는 제품 개정 시마다 표시를 변경하기도 합니다.
따라서 생산 과정에서 부품 식별은 세 가지 기준으로 이루어집니다. BOM(자재 명세서)에는 있어야 할 부품이 명시되어 있고, 표시에는 실제로 도착한 부품이 표시되어 있으며, 풋프린트에는 보드가 어떤 용도로 설계되었는지가 나와 있습니다. 이 세 가지 중 두 가지만 일치하는 것으로는 충분하지 않습니다.
눈으로 볼 수 없는 정보
BGA(칩 온 보드) 또는 칩 온 글로브 탑 아래에는 읽을 수 있는 정보가 없습니다. 이러한 경우 식별은 위치(CAD 데이터의 지정자), 볼 패턴에 대한 X선 검사, 그리고 연결 상태에 대한 전기적 테스트를 통해 이루어집니다. 이것이 바로 BGA가 육안 검사보다는 초도품 검사와 X선 검사에 의존하는 이유 중 하나입니다.
실용적인 점검 절차
부품 지정자를 읽고, BOM 라인을 찾아, 값과 패키지를 확인합니다.
케이스 표시를 읽고 제조업체와 부품 제품군을 확인합니다.
극성 표시를 조립 도면과 대조하여 확인합니다.
풋프린트가 패키지와 일치하는지 확인합니다.
에어리어 어레이 부품의 경우, X선 검사를 통해 볼 패턴과 배치 상태를 확인합니다.
제조 품질은 IPC-A-610에 따라 평가되며, 베어 보드 자체에 대한 합격 기준은 별도입니다. 보드는 부품 조립 전에 IPC-6012B에 따라 합격 판정을 받습니다. 조립 측면은 PCBA 제조 페이지에, 입고 검사는 품질 게이트 참고에 설명되어 있습니다.
