회사 조직 구조
이사회는 회사의 방향을 설정하고, 총괄 관리자는 회사의 일상적인 운영을 담당하며 경영 시스템 관련 업무는 경영 대표에게 위임합니다. 따라서 감사, 시정 조치 및 문서 관리는 생산 라인 외부에서 처리됩니다. 그 아래로는 고객이 아닌 기능별로 업무가 나뉘어 있습니다. 각 부서는 보드 제조 공정의 한 부분을 담당하며, 생산 단위는 공장 형태로 운영됩니다.
각 부서의 담당 업무
연구 개발(R&D) — HDI 및 리지드-플렉스 스택업부터 고밀도 구리 에칭 및 도금 작업에 이르기까지 새로운 공정 및 보드 기술 개발
엔지니어링 — 고객 데이터 패키지의 DFM, DFA 및 DFT 검토, 툴링, 패널화 및 생산 라인 공정 엔지니어링
품질 — 입고 검사, 공정 중 검사, 최종 감사 및 재료 연구소; 품질 보증 이 페이지에는 장비와 공개된 목표가 나열되어 있습니다.
제조 — SMT 및 스루홀 라인을 포함한 제작 및 조립 생산량
계획 — 약속된 날짜에 맞춰 두 사업부의 패널 및 조립 일정 수립
구매 — 부품 조달 고객 BOM 대비
장비 — 기계 설치 및 유지보수, 따라서 생산 라인은 외부 계약업체를 기다리지 않습니다.
재무, 마케팅 및 인적 자원 — 공장 운영에 필요한 영업 및 인적 자원 기능
주문이 구조를 거치는 과정
데이터 패키지 수신 — 거버 파일, BOM 및 테스트 요구 사항이 엔지니어링 부서에 전달됩니다.
DFM, DFA 및 DFT 검토 — 설계가 고객 BOM과 비교하여 검토됩니다. 프로세스 제한 그리고 이러한 범위를 벗어나는 모든 사항은 가격 확정 전에 논의됩니다.
구매 부서에서 BOM(자재명세서) 견적을 작성합니다. - 자재명세서를 기준으로 소싱을 진행하며, 장기 납기 및 단종 부품은 조기에 파악됩니다.
계획 부서에서 제작 일정을 수립합니다. - 시제품은 1~3일, 중량 생산 보드는 4~10일이 소요되며, 스텐실은 현장에서 4시간 이내에 제작됩니다.
제조 부서에서 제작합니다. - 제작과 조립이 동일한 조직 내에서 이루어지므로, 보드는 베어보드 마감과 조립된 제품 사이에서 공급업체가 변경되지 않습니다.
품질 관리 부서에서 검사 및 출고합니다. - SPI, AOI, X-ray 및 전기 테스트를 실시하며, 검사 기록은 출하 시 함께 전달될 수 있습니다.
고객은 부서 목록을 거치지 않고 프로그램 전반에 걸쳐 한 명의 엔지니어 담당자와 직접 소통할 수 있습니다.
이는 이러한 구조의 핵심이며, 예외적인 경우가 아닙니다.
두 곳의 부지, 두 개의 공장
위의 구조는 두 곳의 부지와 그 안에 있는 공장들에 걸쳐 있습니다.
- 선전(4,000m², 직원 180명) — 신속한 프로토타입 제작, 소량 및 중량 생산 기판, HDI 및
특수 소재
- 메이저우(30,000m², 직원 510명) — 대량 생산 경질 기판
총 면적은 34,000m²이며, 690명의 직원이 근무하고 월 50,000m²의 PCB 생산 능력을 갖추고 있습니다. 동일한 구조가 두 곳의 부지를 모두 포함합니다. PCB 제조 그리고 PCB 조립 이는 시제품과 생산 주문을 하나의 관리 체계 아래에 유지하는 역할을 합니다.
품질을 넘어: 환경 및 안전
ISO 9001 및 IATF 16949는 환경 분야의 ISO 14001, 산업 안전 보건 분야의 ISO 45001과 함께 운영되며, 이러한 표준의 핵심 가치는 다음과 같습니다. 환경 정책 이 페이지에 발급된 증명서가 모여 있습니다. 인증 페이지.