고장 분석은 본질적으로 파괴적이므로 순서가 중요합니다: 먼저 관찰하고, 절단은 마지막에.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
실패 시점 기록: 시험 중, 현장, 열 순환 후. 증상을 통해 도구를 사용하기 전에 가능한 원인 메커니즘을 좁힐 수 있습니다.
육안 및 현미경 검사, 숨겨진 접합부를 확인하기 위한 X선 또는 CT 촬영, 결함 위치를 파악하기 위한 전기 측정 등을 시행합니다.
의심 부위를 단면 분석하고, 금속간 화합물 성장, 오염 또는 도금 품질과 관련된 문제라면 SEM/EDS 분석을 실시합니다. 습윤성 문제는 염색 후 파쇄법으로 확인할 수 있습니다.
분석 결과를 로트 기록(도금 페이스트, 프로파일, 도금 두께, 청정도 시험)과 비교합니다. 공정 변수와 연결되지 않는 근본 원인은 재발하므로, 고장이 발생한 뒤가 아니라 발생하기 전에 PCBA 테스트 및 품질 보증을 갖춰야 하는 이유가 여기에 있습니다.
단면을 잘라내면 보드가 파괴되고 한 면만 나타납니다. 손상 부위를 찾고 증거를 기록하기 위해서는 육안 검사, X선 촬영, CT 촬영 및 전기 측정과 같은 비파괴 검사가 우선적으로 시행되어야 합니다. 너무 일찍 절단하면 손상의 원인을 설명하는 바로 그 부분을 제거해 버리는 경우가 많습니다.
이 검사는 납땜 접합부가 실제로 젖었는지 여부를 보여줍니다. X선 검사는 공극과 형상을 드러내고, 염료는 부품과 패드 사이의 틈으로 침투하며, 염색된 부분을 들어 올리면 접합부가 얼마나 접착되었는지 확인할 수 있습니다.
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