เราเผยแพร่สิ่งที่เรียนรู้จากสายการผลิต: ค่าคลาดเคลื่อนใดที่ผู้ผลิตทำได้จริง การเลือกสแตกอัปเปลี่ยน อิมพีแดนซ์อย่างไร และผลผลิตการประกอบหายไปตรงไหน ทุกบทความเขียนโดยทีมวิศวกรรมที่ดูแลกระบวนการนั้น และแต่ละบทระบุมาตรฐานกับตัวเลขที่รองรับคำแนะนำ
เราครอบคลุมอะไร
- การผลิตแผง — จำนวนชั้น น้ำหนักทองแดง เส้นและระยะห่างต่ำสุด เวีย การชุบ และผิวสำเร็จ
- การประกอบ — บล็อกพิมพ์และการพิมพ์ครีม การวางชิ้นส่วน โปรไฟล์รีโฟล การตรวจสอบ ความครอบคลุม ของการทดสอบ และการซ่อม
- วัสดุ — FR-4 และลามิเนต Tg สูง โพลีอิไมด์ เซรามิก เมทัลคอร์ และวัสดุความถี่สูง
- เฟลกซ์และ HDI — สแตกอัปเฟลกซ์และเฟลกซ์แข็ง แผ่นเสริม กฎไมโครเวีย และการเดินลายหนาแน่น
- การจัดซื้อ — การตรวจ BOM ผู้ผลิตที่อนุมัติ การจัดการชิ้นส่วนเลิกผลิต ตัวขับต้นทุน และการตรวจรับ
- อุตสาหกรรม — งานยานยนต์และ LED พร้อมบันทึกจากงานแสดงสินค้าที่เราไปออกบูธ
วิธีใช้บันทึกเหล่านี้
เริ่มจากกระบวนการที่คุณกำลังจะปล่อยผลิต หากกฎการออกแบบข้อใดไม่ครอบคลุม ส่งสแตกอัปหรือชุด Gerber มาเพื่อตรวจทางวิศวกรรมฟรีก่อนเริ่มทำเครื่องมือ เราจะตอบด้วยขีดจำกัดที่ใช้กับแผงของคุณจริง ไม่ใช่ตารางสำเร็จรูป
หากต้องการใบเสนอราคา ระบุจำนวนชั้น วัสดุ ผิวสำเร็จ น้ำหนักทองแดง ขนาดแผง จำนวน และข้อกำหนดการทดสอบ เท่านี้ก็พอสำหรับการประเมินรอบแรกภายในวันเดียว
