네 가지 질문
가장 미세한 피치는 무엇인가요? 약 0.5mm 이하에서는 평탄도가 중요하며, ENIG가 유리합니다.
리플로우 사이클은 몇 회인가요? 양면 조립 및 재작업에는 OSP보다 ENIG가 유리합니다.
보관 수명은 얼마나 되나요? OSP와 침적 은 도금은 시간이 지남에 따라 노화되지만, ENIG와 HASL은 훨씬 오래 보관할 수 있습니다.
제품의 용도는 무엇인가요? 고주파 및 저손실 설계에서는 패드 영역의 손실을 방지하기 위해 특정 마감 처리가 필요할 수 있습니다.
각 마감 처리의 추가 비용
- HASL — 가장 저렴하고 재작업에 강하지만, 미세 피치에서는 평탄도가 떨어집니다.
- ENIG — 평탄하고 내구성이 뛰어나지만, 비용이 높고 취성 접합부를 방지하기 위해 니켈 층을 정밀하게 관리해야 합니다.
- OSP — 가장 저렴한 평탄 도금 옵션으로, 리플로우 사이클이 한 번만 필요하지만 보관 수명이 짧습니다.
- 침적 은 도금 — 납땜성은 좋지만, 취급에 민감하고 변색되기 쉽습니다.
기본 견적
SMT와 스루홀 작업이 혼합된 경우, 설계상 다른 마감 처리가 명확하게 요구되는 경우가 아니면 ENIG 마감 처리를 기본으로 제공합니다. 조립 방식이 특이한 경우(선택적 솔더링, 프레스핏, 와이어 본딩 등) 견적 요청 시 알려주시기 바랍니다. 조립 방식에 따라 권장 사항이 달라질 수 있습니다. 마감 처리는 수율에 영향을 미치는 PCB 제조 결정이므로, 드릴 및 마스크 데이터가 공개되기 전에 확정하는 것이 좋습니다.
