드릴은 공짜가 아닙니다. 너무 작으면 배럴 도금이 불량해지고, 너무 크면 애뉼러 링이 사라집니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
드릴은 배럴 직경을 결정하고, 도금 두께는 공정에 의해 제어됩니다. 공정 허용 범위를 벗어난 종횡비는 드릴 크기와 관계없이 배럴이 얇아지거나 기포가 생기게 합니다.
패드는 드릴 공차를 고려한 후에도 환형 링을 남겨야 합니다. 미세 피치 부품은 링 폭을 라우팅 공간 확보를 위해 희생해야 하므로 비아 인 패드(via-in-pad) 및 레이저 비아가 사용됩니다.
종횡비는 제작업체의 허용 범위 내에 유지하고, 비아 크기는 라우팅뿐만 아니라 전류 흐름도 고려하여 설계하며, 재작업이 잦은 부품의 패드는 충분히 넓게 만들어야 합니다. 이 허용 범위는 반드시 확인해야 하는 수치이며, 드릴 테이블이 확정되기 전에 PCB 제조 검토에서 다루어야 합니다.
이는 판재 두께를 구멍 직경으로 나눈 값입니다. 구멍이 깊어질수록 도금액이 구멍 중심부까지 도달하기 어려워지므로 구멍이 얇아집니다. 따라서 깊은 구멍과 작은 구멍은 별도로 견적을 내는 것이 아니라 함께 견적을 냅니다.
드릴링 공차 및 재작업을 견딜 수 있을 만큼 충분한 두께입니다. IPC는 등급별로 최소값을 설정하지만, 얇은 링은 부품을 납땜 제거할 때 가장 먼저 파손되는 부분이므로 대부분의 설계에서는 재작업이 필요한 부품에 최소값보다 더 두꺼운 링을 사용합니다.
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