하나는 공정이고 다른 하나는 부품입니다. 두 용어를 섞으면 스루홀 설계도 SMT 라인에서 조립할 수 있다는 사실이 가려집니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
표면실장 기술은 페이스트를 인쇄하고 부품을 패드 위에 올린 뒤 리플로우하는 과정을 가리킵니다. 표면에 솔더링할 수 있는 패키지라면 모두 적용됩니다.
표면실장 부품은 그 공정을 위해 설계된 부품입니다. 칩 저항, SOIC, QFN, BGA 등이 해당합니다. 패키지가 풋프린트와 스텐실 개구부, 검사 방법을 결정합니다.
도면에 "SMT 조립"이라고 적혀 있으면 공정을 뜻하고, BOM에 SMD가 있으면 부품을 뜻합니다. 혼합 보드는 두 공정을 모두 문서화해야 하며, 스루홀 면은 해당 프로파일을 견디지 못하는 부품과 함께 리플로우해서는 안 됩니다. 이 문서는 PCB 조립 서비스 공급사가 가장 먼저 읽는 자료이기도 합니다. 스텐실과 프로파일, 검사 방법이 모두 여기에서 출발하기 때문입니다.
가능하며 산업용 보드 대부분이 그렇습니다. SMT 면을 먼저 인쇄 · 실장 · 리플로우한 뒤 스루홀 부품을 삽입하고 선택적 솔더나 웨이브 솔더로 접합합니다. 양쪽 설계 규칙이 다르므로 조립 도면에 어느 공정이 어디에 적용되는지 명시해야 합니다.
보통은 그렇지만 항상 그렇지는 않습니다. 전력 저항이나 커넥터는 어느 패키지든 클 수 있습니다. 달라지는 것은 부품이 부착되는 방식이며, 따라서 보드에 필요한 공정과 스텐실, 검사 방법이 결정됩니다.
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