모든 솔더링 방법에는 열 프로파일과 고장 모드가 있습니다. 재작업은 즉흥적인 것이 아니라 하나의 공정입니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
SMT(표면 실장) 납땜은 리플로우 방식을, 스루홀 납땜은 대량 생산 시 웨이브 방식을 사용합니다. 납땜 프로파일은 사용하는 페이스트 또는 합금에 따라 결정되며, 실제 조립품에 프로파일러를 사용하여 검증합니다.
스루홀 접합부가 적은 혼합 기판은 선택적 납땜을 사용하고, 프로토타입, 수리 및 웨이브 방식이 적합하지 않은 부품은 수동 납땜을 사용합니다.
납땜 부위를 예열하고, 국소적으로 열을 가한 후, 적절한 도구를 사용하여 제거하고 해당 부위를 깨끗하게 세척합니다. 재작업 내역을 기록해야 합니다. 기록되지 않은 수리는 향후 품질 문제로 이어질 수 있으며, 기록되지 않은 수리는 향후 품질 문제가 되며, PCB 조립 서비스 감사에서 가장 먼저 확인하는 항목입니다.
SMT 부품들 사이에 스루홀 부품이 몇 개만 있는 경우, 선택적 솔더링은 전체 보드를 웨이브에 노출시키지 않고 해당 접합부만 선택적으로 솔더링하므로 열 부하와 마스킹 작업을 줄일 수 있습니다.
불균일한 가열로 인한 패드 들뜸 현상. 기판을 예열하고, 적절한 노즐을 사용하며, 체류 시간을 짧게 유지하면 라미네이트와 주변 부품을 보호할 수 있습니다. 패드가 들뜨는 현상은 재작업을 초래하여 결국 불량품으로 이어질 수 있습니다.
실장게시 IoT 보드 조립: 이를 결정하는 다섯 가지 제약안테나 금지 영역, 슬립 전류, 모듈 배치, 코팅: 연결형 제품의 성패를 좌우하는 조립 결정을 정리합니다. 대기 전류와 밀폐 하우징의 열 문제까지 다룹니다.
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