Nous publions ce que nous apprenons sur la ligne : quelles tolérances un fabricant peut réellement tenir, comment un choix d'empilement change l'impédance, et où le rendement d'assemblage se perd. Chaque article est écrit par l'équipe d'ingénierie qui fait tourner le procédé, et chacun énonce les normes et les chiffres qui soutiennent le conseil.
Ce que nous couvrons
- Fabrication — nombre de couches, poids de cuivre, piste et espacement minimaux, vias, métallisation et finition de surface.
- Assemblage — pochoir et impression de pâte, pose, profils de refusion, contrôle, couverture de test et reprise.
- Matériaux — FR-4 et stratifiés haut Tg, polyimide, céramique, cœur métallique et matériaux haute fréquence.
- Flex et HDI — empilements flex et rigide-flex, renforts, règles de microvias et routage haute densité.
- Sourcing — revue de nomenclature, fabricants homologués, gestion des pièces obsolètes, facteurs de coût et contrôle à réception.
- Secteurs — applications automobile et LED, plus des notes prises sur les salons auxquels nous participons.
Comment utiliser ces notes
Commencez par le procédé que vous êtes sur le point de lancer. Si une règle de conception n'est pas traitée, envoyez l'empilement ou le jeu de Gerber pour une revue d'ingénierie gratuite avant le démarrage de l'outillage ; nous répondons avec la limite précise qui s'applique à votre carte, pas avec un tableau générique.
Si vous avez besoin d'un devis, indiquez le nombre de couches, le matériau, la finition de surface, le poids de cuivre, la dimension de la carte, la quantité et les exigences de test : c'est assez pour une première passe le jour même.
