Menu
Blog

Ghi chép kỹ thuật về gia công PCB

Ghi chép thực tế từ nhà máy Thâm Quyến: cấu trúc lớp, dung sai, xử lý bề mặt, năng suất lắp ráp và những câu hỏi người mua đặt ra trước khi phát hành sản xuất.

Bài viết kỹ thuật mới nhất

Chúng tôi công bố những gì học được trên dây chuyền: dung sai nhà máy thực sự giữ được, lựa chọn cấu trúc lớp thay đổi trở kháng ra sao, và năng suất lắp ráp mất ở đâu. Mỗi bài do đội kỹ thuật vận hành quy trình viết, và nêu rõ tiêu chuẩn cùng con số đứng sau lời khuyên.

Chúng tôi đề cập những gì

  • Gia công bo mạch — số lớp, khối lượng đồng, đường mạch và khoảng cách tối thiểu, via, mạ và xử lý bề mặt.
  • Lắp ráp — stencil và in kem hàn, gắn linh kiện, profile reflow, kiểm tra, độ phủ kiểm thử và sửa chữa.
  • Vật liệu — FR-4 và laminate Tg cao, polyimide, gốm, metal-core, vật liệu tần số cao.
  • Flex và HDI — cấu trúc flex và rigid-flex, tấm gia cường, quy tắc microvia, đi dây mật độ cao.
  • Cung ứng — rà soát BOM, nhà sản xuất được duyệt, linh kiện ngừng sản xuất, chi phí và kiểm tra đầu vào.
  • Ngành — ứng dụng ô tô và LED, kèm ghi chép từ các triển lãm chúng tôi tham dự.

Cách dùng những ghi chép này

Bắt đầu từ quy trình bạn sắp phát hành. Nếu thiếu quy tắc thiết kế nào, gửi cấu trúc lớp hoặc bộ Gerber để được đánh giá kỹ thuật miễn phí trước khi làm khuôn; chúng tôi trả lời bằng giới hạn cụ thể áp cho bo mạch của bạn, không phải bảng chung.

Cần báo giá thì ghi rõ số lớp, vật liệu, xử lý bề mặt, khối lượng đồng, kích thước, số lượng và yêu cầu kiểm thử — đủ cho bản đánh giá đầu tiên trong cùng ngày.

Gia công bo mạch44

Lắp ráp28

Vật liệu12

Flex và HDI13

Cung ứng13

Ngành công nghiệp6

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.