파일 및 도면
- 거버 파일(RS-274X) — 각 레이어의 이미지 데이터: 구리, 마스크, 범례, 외곽선.
- 엑셀론 드릴 파일 — 도금 및 비도금 홀이 구분된 홀 좌표 및 최종 직경 정보.
- 제작 도면 — 스택업, 재료, 구리 중량, 마감, 공차, 합격 등급 및 특수 공정 등이 명시된 문서.
- 넷리스트 — 전기 테스트 중 보드가 회로도와 일치하는지 확인하는 데 사용되는 논리적 연결 목록.
- 테스트 쿠폰 — 단면 및 임피던스 측정을 위해 패널에 제작된 테스트 구조물.
스택업 및 재료
- 코어 — 양면에 구리가 코팅된 완전 경화 라미네이트(C 단계). 보드에 기계적 안정성을 제공합니다.
- 프리프레그 — 부분 경화 수지(B 단계)가 함침된 유리 섬유. 열과 압력 하에서 유동화되어 코어를 접착하고 코어 사이의 유전체 역할을 합니다.
- 구리 중량 — 평방 피트당 포일 무게; 1온스 ≈ 35µm.
- Tg — 라미네이트의 유리 전이 온도; 이 온도 이상에서는 재료가 더 빠르게 팽창하고 치수 안정성이 떨어집니다.
- CTE — 열팽창 계수. 일반적으로 ppm/K 단위로 표시되며 라미네이트에서 Z축 방향의 열팽창이 가장 큰 영향을 미칩니다.
특징
- 트레이스 및 간격 — 도체의 폭과 이웃 도체와의 간격; 미세 패턴 레이어의 경우 최소값은 0.06mm입니다.
- 비아 — 레이어를 연결하는 도금된 구멍. 스루비아, 블라인드비아(바깥쪽 레이어까지 연결됨), 베리드비아(내부에 유지됨)가 기본 유형입니다. 마이크로비아는 0.1mm로 레이저 드릴링되어 인접한 레이어를 연결합니다.
- 환형 링 — 드릴링된 구멍 주변의 구리 링; 드릴링 공차를 제외하고 남은 링의 양에 따라 연결의 안정성이 결정됩니다.
- 종횡비 — 보드 두께를 구멍 직경으로 나눈 값. 여기서는 15:1입니다. 깊은 구멍은 도금이 고르지 않을 수 있습니다.
- PTH / NPTH — 도금된 스루홀과 도금되지 않은 구멍 (장착, 정렬).
- 솔더 마스크 — 패드를 제외한 모든 부분에 솔더가 묻지 않도록 하는 폴리머 층. 범례는 인쇄된 표시이며, 흔히 실크스크린이라고 합니다.
- V-스코어 — 기판을 분리하기 위한 V자형 홈. 가장자리에 눈에 띄는 선이 남습니다. 라우팅은 비트를 사용하여 윤곽선을 따라 절단하는 방식입니다.
마감 처리
- HASL — 열풍 솔더 레벨링; 저렴하지만 표면이 고르지 않으며, 피치가 굵은 경우에 가장 적합합니다.
- ENIG — 무전해 니켈 침적 금 도금; 평평하며 피치가 가는 경우에 적합하지만 가격이 더 비쌉니다.
- OSP — 유기 솔더링 보존제; 가장 저렴하고 평평하지만 보관 수명이 가장 짧습니다.
- 침적 은/주석 — 평평한 대안으로, 보관 규칙이 다릅니다.
패널, 테스트 및 조립
- 어레이/패널화 — 툴링 스트립과 쿠폰을 사용하여 패널에 보드를 배열하는 작업.
- 피듀셜 — 배치 장비가 정렬하는 데 사용하는 구리 또는 마스크가 없는 마크.
- 임피던스 쿠폰 — 스택업이 목표에 부합하는지 확인하기 위해 측정하는 테스트 구조.
- DFM/DFA/DFT — 제조, 조립 및 테스트를 고려한 설계: 툴링 전 세 번의 검토 과정.
- PCBA — 부품이 조립, 납땜 및 테스트된 베어 보드.
이러한 용어의 한계는 기능 페이지에 있고, 제조 공정 자체는 제조 공정 참고 사항에서 단계별로, 조립 측면은 PCBA 제조 페이지에서 설명합니다.
