임피던스는 기하학적 문제입니다
50Ω 트레이스는 네트 이름에 따른 속성이 아니라 트레이스 폭, 유전체 두께, 유전 상수, 기준면 거리의 결과입니다. 이 중 하나라도 변경되면 임피던스가 변합니다. 따라서 스택업 도면과 목표값만 있으면 제작업체는 최소한의 정보를 얻을 수 있습니다.
스택업부터 시작하세요
먼저 보드 두께와 레이어 수를 확정하고, 신호층과 기준층 사이의 유전체 두께를 할당합니다. 엄격한 공칭값보다 로트 간 동일한 유전체 두께를 유지하는 것이 더 중요합니다. 패널마다 변동하는 공칭 50Ω보다 재현 가능한 50Ω ±10%의 임피던스가 더 신뢰성을 높여줍니다.
- 임피던스 제어 네트 아래에서는 기준면을 연속적으로 유지해야 합니다. 슬롯이나 분할이 있으면 리턴 전류가 우회하게 되어 국부적인 임피던스가 변경됩니다.
- 비아 전환을 고려하지 않은 경우, 라우팅 중간에 기준층을 변경하지 않도록 해야 합니다.
- 표준이 아닌 유전체를 선택하기 전에 제작업체의 표준 두께를 확인해야 합니다.
당사가 보장하는 사항
당사의 공정은 1~38층, 0.06mm 트레이스 및 간격, 0.1mm 레이저 비아, 최대 20oz의 외부 동판을 지원합니다. 임피던스 제어가 필요한 작업의 경우, 로트별로 샘플을 제작하고 TDR로 측정합니다. 일반적인 생산 허용 오차는 ±10%이며, 스택업 검토 후 케이스별로 ±5%의 허용 오차를 제공합니다.
설계 실패의 주요 원인
스택업 정보 없이 임피던스 목표 설정 - 제작업체가 유전체 구조를 추측해야 하므로 첫 번째 샘플에서 목표값을 달성하지 못할 수 있습니다.
커넥터 아래에서 기준면이 분할된 경우 - 샘플에서는 임피던스가 정확하지만 실제 보드에서는 잘못된 임피던스가 측정될 수 있습니다.
한 패널에 여러 가지 표면 처리 방식 사용 - ENIG와 HASL은 미세 피치 부품의 두께에 따라 다른 영향을 미칩니다.
가장 저렴한 해결책은 금형 제작 전에 DFM(설계 제조성 검토)을 수행하는 것입니다. 거버 파일과 임피던스 표를 보내주시면, 당사가 제작할 스택업과 허용 오차를 알려드리겠습니다. 이것이 바로 레이아웃이 확정되기 전에 받아 둘 만한 PCB 제조 검토입니다.
