육안 검사 및 X선 검사
SPI는 페이스트 상태를 확인하고, AOI는 배치 및 필렛 상태를 확인하며, X선 검사는 숨겨진 접합부를 검사합니다. 이러한 검사들은 전원을 공급하기 전에 공정상의 결함을 찾아냅니다.
인서킷 검사 및 플라잉 프로브 검사
ICT는 고정 장치를 통해 부품과 네트를 측정하고, 플라잉 프로브는 움직이는 헤드를 이용하여 패드를 검사합니다. 두 검사 모두 단선, 단락 및 잘못된 값을 찾아냅니다.
기능 검사 및 번인 검사
기능 검사는 제품을 생산한 상태에서 사양에 따라 보드를 작동시키는 것이고, 번인 검사는 일정 시간 동안 열적 스트레스를 가하는 것입니다. 이러한 검사들은 설계 마진 및 제품 수명 초기의 결함을 찾아냅니다.
검사 계획 수립
중요한 결함 모드부터 시작합니다. 미세 피치 BGA(X선 검사), 고부가가치 어셈블리(ICT), 안전 기능(FCT), 장수명 제품(번인 검사) 등이 이에 해당합니다. 그런 다음 샘플링 비율을 생산량에 맞춥니다. 이렇게 문서로 정리한 것이 바로 PCBA 테스트 및 품질 보증 견적의 근거가 되는 계획입니다.
