결정적인 네 가지 특성
- Dk (유전 상수) — 목표 임피던스에 대한 트레이스 폭을 설정합니다. 주파수 및 온도에 대한 안정성은 공칭 값만큼 중요합니다.
- Df (손실 계수) — 단위 길이당 손실이며, 고주파에서 삽입 손실의 주요 요소입니다.
- CTE — 구리 및 도금된 홀과의 열팽창 불일치이며, 두꺼운 기판에서 비아의 신뢰성에 영향을 미칩니다.
- 구리 표면 거칠기 — 주파수가 높아짐에 따라 손실이 증가합니다.
필요한 정보
RF 작업의 경우 목표 임피던스 및 기준 레이어, 동작 주파수 대역, 스택업 또는 기판 두께, 마감 처리 정보가 필요합니다. 이러한 정보를 바탕으로 라미네이트, 트레이스 형상, 그리고 로우 프로파일 구리 사용 여부를 확인합니다.
당사는 0.06mm 트레이스 폭 및 간격, 0.1mm 레이저 비아, 그리고 ±10%의 임피던스 허용 오차를 표준으로 유지하며, 스택업 검토 후 ±5%의 허용 오차를 제공합니다. 스택업 검토는 고주파 PCB 제조업체가 라미네이트 가격을 책정하기 전에 실행하는 절차입니다.