전시회 현장 위치, 출품 내용, 그리고 바이어가 대화를 이어가는 방법을 간단히 정리한 기록입니다.
Hitech Circuits 엔지니어링 데스크
중국 선전 · PCB 제조 및 실장
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기술 검토: 공정 수치는 공개된 역량 자료와 대조해 확인했습니다.
박람회는 문의 사항에 대해 담당자와 직접 만나 기술적인 질문에 답변할 수 있는 좋은 기회입니다. 이후 이어지는 대부분의 대화는 스택업이나 BOM(자재명세서)을 공유하는 것에서 시작됩니다.
경성, 연성 및 금속 코어 기판 관련 샘플과 함께 1~38층, 0.06mm 트레이스 및 간격, 0.1mm 레이저 비아, 최대 580 × 1900mm 크기의 기판 제작 가능 사양을 제공합니다.
박람회에서 저희 팀과 상담하셨다면, [email protected]으로 관련 파일과 수량을 보내주시고 부스 번호 5B-B20을 명시해 주세요. 박람회에서 나눈 대화 내용을 바탕으로 문의 사항을 확인하고 스택업, 마감 및 납기를 확정하여 안내해 드리겠습니다. 박람회에 참석하지 못하신 분들도 같은 경로를 쓰실 수 있습니다 — 중국 PCB 제조업체 페이지에 검토에 필요한 사항이 나열되어 있습니다.
제작 및 조립 프로젝트: 레이어 수 및 적층 구조, 재료 및 마감, 조립량 및 테스트 요구 사항. 거버 파일이나 BOM을 제공하면 일반적인 논의가 아닌 구체적인 논의가 가능해집니다.
프로젝트 세부 정보를 파일 첨부와 함께 [email protected]으로 보내주시고, 부스 번호 5B-B20을 언급해 주시면 해당 문의가 전시회 논의와 연결됩니다. 이후 DFM 검토 및 견적을 보내드리겠습니다.
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